Конструирование РЭС. Шляпников Н.С. - 66 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

их навесными ЭРЭ и частотноизбирательными узлами (каркасными или

тороидальными катушками индуктивности, корпусированными пьезофильтрами и т.п.).

После сборки и пайки ИС и радиокомпонентов на печатной плате субблок обычно

покрывают полиуретановым лаком УР — 231, который имеет небольшую

диэлектрическую проницаемость (порядка 2,5), и поэтому не вносит значительных

дополнений в паразитные емкости между проводниками. Являясь гидрофобным

покрытием, он защищает поверхность субблока от проникновения влаги с s=80, тем

самым устраняя не только гидролизные процессы между проводниками, но и защищая

субблок от самовозбуждения. В табл. 4.1 приведены наиболее часто встречающиеся в

конструкциях аналоговых субблоков корпуса ИС, их геометрические размеры, а также

назначение и серии ИС, монтируемых в них. На рис. 4.10 показана условная конструкция

субблока III поколения.

Рис. 4.10. Конструкция шалогофого субблока III поколения:

1 — радиочастотный соединитель; 2 — печатная плата; 3 — корпусированная ИС;

4 — каркасная катушка индуктивности с экраном; 5 — навесной ЭРЭ;

б — низкочастотный соединитель; 7 — основание

Конструкции аналоговых субблоков на бескорпусных микросборках выполняют

обычно в виде металлических пеналов, герметизируемых либо по торцам, либо по

верхней крышке. Сами МСБ приклеивают на металлическое основание, а монтаж между

ними осуществляют либо по принципу «непрерывной микросхемы», либо с помощью

печатных вставок между ними и корпусом, на которых устанавливают также навесные

ЭРЭ, которые нельзя выполнить в пленочном исполнении. Соединения с другими

субблоками осуществляют радиочастотными соединениями типа СР50 и

радиочастотными кабелями РК50 или РК75. Низкочастотные цепи питания часто

осуществляют через индивидуальные соединители типа «слезка». Нарис. 4.11 показана

конструкция аналогового субблока, скомпонованного по «непрерывной микросхеме», а на

рис. 5.12 — с использованием фильтра ДАВ.