ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
8
Модулем четвертого уровня является рама (конструктивный узел –
каркас рамы), а модулем пятого уровня — стойка (конструктивный узел –
каркас стойки).
В настоящее время основными направлениями развития РЭА,
позволяющими решать задачи уменьшения габаритов, массы и
энергоемкости аппаратуры, повышения ее надежности и технологичности,
является микроминиатюризация аппаратуры, повышение степени интеграции
и комплексный подход к разработке
, конструированию и технологии
производства РЭА.
Микроминиатюризация – это микромодульная компоновка компонентов
с применением интегральной и функциональной микроэлектроники.
При микромодульной компоновке элементов осуществляют
микроминиатюризацию дискретных ЭРЭ и сборку их в виде плоских или
пространственных (этажерочных) модулей.
Такую компоновку применяют в специальной аппаратуре для объемного
размещения ИС с планарными выводами, что повышает надежность
как
самих элементов, так и их межсоединений и обеспечивает условия
механизированного и автоматизирования производства и сборки.
В основе интегральной микроэлектроники лежит использование ИС и
БИС, применение групповых методов изготовления, машинных методов,
проектирования ТП, изготовления и контроля.
Функциональная микроэлектроника основана на непосредственном
использовании физических явлений, происходящих в твердом теле
(магнитных, квантовых,
плазменных и др.). Элементы создают, используя
среды с распределенными параметрами. Для управления параметрами
выходных многомерных сигналов применяют динамические неоднородности
среды, возникающие в определенный момент под воздействием
управляющих сигналов.
Основной технологической задачей при реализации функциональной
микроэлектроники является получение сред с заданными свойствами.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- …
- следующая ›
- последняя »
