Составители:
Рубрика:
24
няют нажатием Modify (слои металлизации декларируются после
упаковки схемы на ПП).
Индивидуальные слои включают и выключают нажатием на па'
нели Enable, Disable.
Все слои, кроме текущего, можно выключить нажатием Disable All
или включить – нажатием Enable All. Отдельные группы слоев (сиг'
нальные, металлизации) включают на закладке Sets.
Удалять можно слои, введенные пользователем, не являющиеся
текущими и в которых не содержится информация; стандартные слои
удалять нельзя.
2.2.1.4. Установка ширины проводников. Список значений ши'
рины трасс проводников и графических линий составляется по ко'
манде Options/Current Line (рис. 7). Ширину текущего проводника
или графической линии выбирают из этого списка с помощью стро'
ки состояний.
Рис. 7. Окно задания ширины
проводников и графических линий
2.2.1.5. Стеки контактных площадок (КП) и переходных отвер@
стий (ПО). По команде Options/Pad Style открывают список стеков КП,
а по команде Options/Via Style – список стеков ПО (рис. 8).
Выбранные курсором в этих списках стеки являются текущими
и помещаются на ПП при выполнении команд Place/Pad, Place/Via.
Имеются простые (Simple) и сложные (Complex) стеки КП (Pad
Stacks) и ПО (Via Stacks). Выводы штыревых компонентов, имею'
щие одинаковую форму КП на всех слоях, и планарных ком'
понентов, имеющие КП только на одном слое, образуют простые
стеки. Сложные стеки имеют различные КП на нескольких слоях.
Для стеков КП планарных компонентов задаются их геометричес'
кие размеры на том слое (Тор или Bottom), на котором наносится
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 22
- 23
- 24
- 25
- 26
- …
- следующая ›
- последняя »
