Автоматизированное проектирование электронных модулей. Смирнов О.Л - 60 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

ных параметров: Solder Mask Swell – отступ масок пайки, располагае'

мых на слоях Top Mask и Bottom Mask, от границ КП (маска пайки по'

вторяет форму КП и больше ее по размеру); Past Mask Shrink – отступ

масок пасты, располагаемых на слоях To p Past и Bottom Past, от границ

КП (маска пасты повторяет форму КП и меньше ее по размеру); Plane

Swell – зазор между областью металлизации на слое типа Plane и отвер'

стием в КП или ПО, не подсоединенным к ней (это не относится к КП

или ПО, имеющим тепловые барьеры или непосредственный кон'

такт).

Глобальные параметры Solder Mask Swell, Past Mask Shrink принима'

ются во внимание при создании масок простых планарных КП. Для

сложных КП форма и размеры масок, а также слой их размещения

указываются индивидуально.

На панели Solder Flow Direction выбирают направление пайки вол'

ной припоя (в направлении Top to Bottom, Left to Right, Right to Left,

Bottom to Top).

Рис. 1. Окно параметров конфигурации закладка General