Автоматизированное проектирование электронных модулей. Смирнов О.Л - 66 стр.

UptoLike

66
1.1.4. Ширина проводников. Список значений ширины трасспро'
водников и геометрических линий составляется по команде Options/
Current Line (рис. 6). Ширину текущего проводника или графической
линии выбирают из этого списка с помощью строки состояний.
Рис. 6. Окно задания и выбора
ширины проводника
1.1.5. Стеки контактных площадок (КП) и переходных отвер@
стий (ПО). По команде Options/Pad Style открывают список стеков КП,
а по команде Options/Via Style – список стеков ПО (рис. 7). Выбранные
курсором в этих списках стеки являются текущими и помещаются
на ПП при выполнении команд Place/Pad, Place/Via. Имеются простые
(Simple) и сложные (Complex) стеки КП (Pad Stacks) и ПО (Via Stacks).
Выводы штыревых компонентов, имеющие одинаковую форму КП
на всех слоях, и планарных компонентов, имеющие КП только на
одном слое, образуют простые стеки. Сложные стеки имеют различ'
ные КП на нескольких слоях. Для стеков КП планарных компонен'
тов задаются их геометрические размеры на том слое (Тор или Bottom),
на котором наносится графика корпуса (при переносе планарного
компонента на другой слой автоматически будет перенесена и графи'
ка КП выводов).
Нажатием на кнопку Modify (Simple) (рис. 8) открывают меню ре'
дактирования простых стеков КП. В графе Туре выбирают тип КП:
Thru – штыревые выводы;
Тор – вывод планарного компонента на верхней стороне ПП;
Bottom – вывод планарного компонента на нижней стороне ПП.
Для штыревых выводов в графе Plane Connection указывается тип
КП на слоях металлизации:
Thermal – КП с тепловым барьером;
Direct – сплошная КП (непосредственное подключение).