Физико-химические основы технологии электронных средств. Смирнов В.И. - 104 стр.

UptoLike

Составители: 

104
контактную площадку 2 из
золота, нанесенного
на
основание корпуса или подложки 3. Толщина зо-
лотого покрытия должна быть не менее 6 мкм. Соот-
ветствующие покрытия на ситалловых или поликоро-
вых подложках могут быть получены вакуумным
осаждением золота. Золотые площадки на основании
металлического корпуса целесообразно формировать
локальным гальваническим золочением. При
нагреве
зоны контакта до
температур 390
420
°С происходит
взаимная диффузия (растворение в твердой фазе) золота и
кремния. Вследствие
плавного изменения концентрации компонентов по нормали к
соединяемым
поверхностям возникает слой, состав которого близок к эвтектическому. При
указанных температурах в зоне контакта этот слой переходит в жидкую фазу. С
момента возникновения жидкой фазы процессы диффузии и растворения уско-
ряются, а
расплавленный слой быстро расширяется.
После отключения источника нагрева и снятия давления, образуется
прочное соединение кремниевого кристалла к основанию корпуса.
При
охлаждении места соединения кристалла вследствие явления сегрегации
компонентов может произойти расслоение сплава, что отрицательно скажется
на механической прочности соединения. Во избежание этого в процессе соеди-
нения на инструмент-прижим оказывается ультразвуковое воздействие, способ-
ствующее перемешиванию образующегося расплава. Длительность процесса
пайки составляет 35 с.
Диаграммы состояния, представленные на рис. 5.4
5.7, соответствуют
бинарным сплавам, не образующих между собой химических соединений.
Для
некоторых систем при определенных (стехиометрических) соотношениях
компонентов могут образовываться так называемые интерметаллические со-
единения. Примером может служить бинарная система золото
алюминий,
в
которой могут образовываться интерметаллиды AuAl
2
, AuAl, Au
2
Al, Au
3
Al
2
и
Au
4
Al. При соединении золотых проводников с алюминиевым слоем методом
термокомпрессионой или ультразвуковой сварки в зоне контакта могут образо-
вываться все из перечисленных выше интерметаллидов. Эти
интерметаллиды
могут возникнуть и позже, в процессе эксплуатации приборов, в которых име-
ются соединения проводников из Au к контактным площадкам из Al. Качество
контакта золотых проводников к алюминиевым слоям заметно ухудшается и, в
конечном итоге, возникновение интерметаллидов может привести к разруше-
нию контакта. Этот эффект известен в литературе как «пурпурная чума»
по
цвету одного из интерметаллидов.
Рис.
5.8. Схема процесса
соединения кристалла из
Si к основанию корпуса