ВУЗ:
Составители:
5
логической документации. Основные формы и правила оформления тех-
нологической документации
[1. с. 20-27, 2. с. 10-14, 4. с. 4-11, ГОСТ 14.302-83, ГОСТ 14.004-
83, ГОСТ 3.1118-82].
1.2. Типовые технологические процессы изготовления и мон-
тажа ЭВС:
1.2.1. Конструктивно-технологические характеристики печатных
плат (ПП). Основные типы ПП. Технические требования к ПП. Ос-
новные проводящие материалы. Подложки. Защитные покрытия. Ма-
териалы, используемые для производства ПП. Классификация методов
изготовления ПП. [1. с. 150-155. 2. с. 224-245, 3. с. 54-82, 4. с. 31-33].
1.2.2. Субтрактивные методы изготовления ПП: фотохимический,
сеткохимический, офсетный. Основные операции этих методов: механи-
ческая обработка, формирования защитного рельефа, травление медной
фольги с пробельных мест. [1. с. 155-159. 164-166, 2. с. 232, 244-251,
258-273, 3. с. 86-96, 102-113, 4. с. 40-52].
1.2.3. Аддитивные методы: аддитивный химический и полуадди-
тивный. Структура методов. Основные операции: подготовка поверхно-
сти нефольгированного диэлектрика, сенсибилизация, активация, хими-
ческое и электрохимическое меднение. [1. с. 166-169. 175, 2. с. 230-233,
252-258, 3. с. 95-101, 4. с. 52-55].
1.2.4. Комбинированные методы: комбинированный негативный и
комбинированный позитивный. Структурные схемы методов. Основ-
ные операции: подготовка поверхности, формирование защитного рель-
ефа, металлизация отверстий, нанесение защитных сплавов, травление
меди с пробельных мест, оплавление металлорезистов. [1. с. 172-175,
2. с. 228, 230, 252-272, 3. с. 60-63
;
4. с. 56-59].
1.2.5. Методы изготовления многослойных печатных плат (МПП).
Классификация методов изготовления МПП. Метод открытых кон-
тактных площадок. Метод послойного наращивания. Метод попарного
прессования. Метод металлизации сквозных отверстий. Структура ТП мето-
дов. Характеристика основных операций: прессования пакета, наращива-
ния слоев металла и диэлектрика, обратного травления сквозных от-
верстий. Достоинства, недостатки и области использования методов. [2. с.
228. 234-236, 273-279, 3. с. 116-127,4. с. 60-67, 5. с. 190-193].
6
1.2.6. Методы изготовления печатно-проводных одно- и многослой-
ных печатных плат. Структура ТП методов стежкового, фиксированного
и нефиксированного проводного монтажа. Сравнение МПП и многопро-
водньгх ПП. [2. с. 333-337, 3. с. 166-167,4. с. 67-69].
1.2.7. Гибкие печатные платы (ГПП) и гибкие печатные кабели
(ГПК). Фотохимический и аддитивный методы получения печатных про-
водников. Многослойные ГПП. Достоинства и недостатки ГПП и
ГПК, области их использования. [2. с. 33-337, 3. с. 166-167, 4. с. 67-69].
1.3. Технологические процессы изготовления запоминающих
устройств (ЗУ). Магнитные, оптические и полупроводниковые ЗУ.
1.3.1. Технология изготовления магнитных ЗУ. Ленточные носители
информации. Жесткие и гибкие магнитные диски. Цилиндрические маг-
нитные домены.
1.3.2. Технология изготовления полупроводниковых ЗУ. Статические
и динамические ОЗУ. ПЗУ программируемые маской и однократно
программируемые пользователем. Репрограммируемые ПЗУ. Програм-
мируемые логические матрицы и программируемые логические ин-
тегральные схемы.
1.3.3 ПЗУ на оптических лазерных дисках. Магнитно-оптические
и перепрограммируемые дисковые ПЗУ. [1. с. 337-344, 346-349, 3. с.
250-268, 5. с. 4-80].
1.4 Типовые технологические процессы сборки и монтажа
РЭС
1.4.1. Теоретические основы сборочно-монтажных процессов.
Формы сборочных процессов. Подвижная и стационарная сборка с
концентрацией и дифференциацией операций. Расчет размерных
цепей. Методы сборки. Построение схем сборочного состава. Техно-
логические схемы сборки веерного типа и с базовой деталью. [1. с.
371-382, 2. с. 371-373, 3. с. 189-192, 6. с. 31-32].
1.4.2. Пайка. Физико-химические основы пайки. Флюсы. Припои.
Ручная (индивидуальная) пайка паяльником. Автоматизированные
(групповые) методы пайки: волной припоя, каскадная, избира-
тельная. Особенности пайки интегральных микросхем. Автомати-
зированные методы пайки ИМС и ЭРЭ с плоскими выводами (по
