Инженерная графика. Суханова Н.Г. - 6 стр.

навесных элементов и толщины платы, а диаметры неметаллизированных
отверстий – в зависимости от диаметров выводов навесных элементов,
устанавливаемых в эти отверстия.
      При применении других диаметров металлизированных отверстий по
ГОСТ 10317-79 разница между диаметром вывода должна быть не более 0,4 мм
для выводов диаметром свыше 0,8 мм.
      Чертежи печатных плат выполняют в натуральную величину или с
увеличением 2:1, 4:1, 5:1, 10:1.

     2.1 Размеры печатных плат

       Размеры каждой стороны печатной платы должны быть кратными 2,5 при
длине до 100 мм, 5 при длине до 350 мм, 10 при длине более 350 мм.
Максимальный размер любой из сторон печатной платы не должен превышать
470 мм. Соотношение линейных размеров сторон печатной платы должен быть
не более 3:1 и выбирается из ряда 1:1, 1:2, 2:3, 2:5. Толщину плат определяют
исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции печатного
блока, с учетом метода изготовления. Рекомендуются платы толщиной 0,8; 1.5;
2,0; 2,5; 3,0 мм.

     2.2 Параметры контактных площадок
     Все монтажные отверстия должны иметь контактные площадки. Форма
контактной площадки может быть произвольной, круглой, прямоугольной или
близкой к ним. Центр контактной площадки симметричной формы должен
совпадать с центром монтажного отверстия, для контактных площадок
прямоугольной и овальной форм центр монтажного отверстия может быть
смещен (рисунок 2). Круглые контактные площадки и отверстия с зенковкой
изображают одной окружностью, диаметр которой должен соответствовать
минимальному размеру контактной площадки. Размер диаметров контактных
площадок следует указывать в технических требованиях чертежа. При наличии
на плате контактных площадок, не оговоренных размерами, или по форме,
отличных от круглых, допускается все контактные площадки изображать
окружностью, равной диаметру отверстия. Форму и размеры следует задавать
записью в технических требованиях «Форма контактных площадок
произвольная, = … мм».
     Расстояние   между     краем    проводника,  контактной    площадки,
неметаллизированного отверстия и краем платы должно быть не менее толщины
платы.




                  Рисунок 2 – Изображение контактных площадок