Защита электронных средств от механических воздействий. Теоретические основы. Талицкий Е.Н. - 191 стр.

UptoLike

Составители: 

Размеры платы 1.5
x150x200 мм, относительная ширина ребра 0.05,
КМП ячейки до приклеивания ребра η
н
=0.05. Характеристики материалов
платы: E=2
10
10
Па; ν=0.3; η
1
=0.01; ρ=2000 кг/м
3
и ребра: E
1
=210
10
Па;
ν
1
=0.3; η
2
=0.01; ρ=2000 кг/м
3
.
H
H
h
1
1
=
H
H
h
1
1
=
Рис. 7.14. График
зависимости
ξ
()
1
hf
W
=
&&
Рис. 7.15. График
зависимости
()
1
hf
W
=
ξ
ξ
w
w
&&
ξ
10
115
0
3
,
0
2
,
5
2
,
0
1
,
5
1
,
0
0
,
5
0
,
0
1150
10
5
0
191
e1=0 e1=0.
e1=0.e1=0
На основе анализа графиков можно сделать следующие выводы:
1. Амплитуда виброперемещения при резонансе с повышением отно-
сительной высоты и относительно модуля упругости материалов ДВ
уменьшается неограниченно, а амплитуда виброускорения только до опре-
деленного уровня.
2. Уменьшить высоту ребер при заданном уменьшении АРК можно
применением ВП материала с более высоким модулем упругости
.
Контрольные вопросы
1. Выведите формулу для потенциальных энергий изгиба и растяжения
конструкции с внешними ДС.
2. Как находятся коэффициенты связи между деформацией изгиба и де-
формацией растяжения в конструкции с внешними ДС?
3. Как находится формула для определения предельных значений КМП в
конструкциях с внешними ДС?
4. Приведите графики зависимости показателя А от относительных толщи
-
ны и модуля упругости ДС.
5. Как рассчитывается толщина ДС при ограничениях на массу конструк-
ции ячейки?