Составители:
78
нии. Она применяется для изготовления сплавов на медной основе,
токопроводящих деталей, фольги и т.п. (табл. 1).
Рис. 1. Микроструктура меди (справа - схематическое изображение):
а) литая;
б) холоднодеформированная, после рекристаллизационного отжига.
Рис. 2а. Диаграмма состояния медь-цинк.
нии. Она применяется для изготовления сплавов на медной основе,
токопроводящих деталей, фольги и т.п. (табл. 1).
Рис. 1. Микроструктура меди (справа - схематическое изображение):
а) литая;
б) холоднодеформированная, после рекристаллизационного отжига.
Рис. 2а. Диаграмма состояния медь-цинк.
78
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 76
- 77
- 78
- 79
- 80
- …
- следующая ›
- последняя »
