Техника высоких напряжений. Важнов В.Ф - 36 стр.

UptoLike

В. Ф. Важов, В. А. Лавринович, С. А. Лопаткин
36
редко встречается в реальных условиях, но удобна при выявлении влия-
ния характеристик диэлектрика на возникновение разряда, вторая и тре-
тья конструкции встречаются часто (опорные и проходные изоляторы).
E
E
n
E
E
τ
E
n
E
τ
E
а) б) в)
Рис. 1.19. Характерные конструкции воздушных промежутков с
твердым диэлектриком
В изоляционной конструкции рис. 17, а электрическая проч-
ность промежутка с диэлектриком меньше, чем чисто воздушного про-
межутка. Это связано с адсорбцией влаги из окружающего воздуха на
поверхности диэлектрика, а также с микрозазорами между твердым ди-
электриком и электродом. Поверхность всех тел во влажном воздухе
покрыта тончайшей пленкой воды. Ионы, образующиеся в
этой пленке
под действием электрического ноля, перемещаются к электродам. В ре-
зультате этого поле вблизи электродов усиливается, а в середине про-
межутка ослабляется. Усиление поля у электродов приводит к сниже-
нию электрической прочности промежутка. Это снижение тем больше,
чем гигроскопичнее диэлектрик.
Например, стекло является более гигроскопичным материа-
лом, чем глазурованный фарфор, поэтому напряжение перекрытия
вдоль поверхности стекла ниже, чем вдоль фарфора.
Уменьшение напряжения перекрытия изолятора при наличии
микрозазора между диэлектриком и электродом или микротрещины на
поверхности диэлектрика связно с увеличением в них напряженности
поля вследствие различия диэлектрических проницаемоетей воздуха и
твердого диэлектрика
(диэлектрическая проницаемость твердого ди-
электрика в 3-4 раза больше, чем воздуха), увеличение напряженности
поля к микрозазорах приводит к возникновению там ионизационных
процессов, продукты которых (ионы и электроны), попадая в основной
промежуток, создают местное усиление поля, приводящее к уменьше-
нию напряжения перекрытия.
Для увеличения разрядного напряжения промежутка с твер-
дым диэлектриком стремятся
использовать малогигроскопичные ди-
электрики или создать покрытия из малогигроскопичных материалов,