ПЭВМ: работа и обслуживание. Методические указания к лабораторным работам. В 2 ч. Ч. 1. Варакин А.А. - 14 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

–– 14 ––
14
3) объем кэш-памяти – объем временной памяти, в которой размеща-
ются наиболее часто используемые данные (МБ/КБ).
Технологический процесс производства микропроцессоров не-
разрывно связан с эволюцией и постоянным усовершенствованием
транзистора. Совершенствование технологии оценивается величи-
ной разрешающей способности процесса фотолитографии, лежаще-
го в основе производства микросхем. Так, процессор i8086 испол-
нялся по технологии 3мкм, вмещал в себя 29000 транзисторов на
подложке площадью 33 мм
2
. Современный процессор Core 2 Duo
содержит 291 млн транзисторов, производится по техпроцессу 65-
нанометров и имеет площадь, равную 21 мм
2
(табл. 2.1).
Таблица 2.1
Характеристики процессоров семейства x86
Наименование
процессора
Тактовая час-
тота CPU,
МГц
Кол-во транзи-
сторов, млн
Норма техно-
логии, мкм
Напряжение
питания яд-
ра, В
8086 5 0,029 3 5
80286 12-16 0,134 3 5
80386 25-33 0,275 1,5 5; 3,3
80486 25-120 1,2-1,8 1 5; 3,3
Pentium
60-200 3,1-3,3 0,8; 0,5; 0,35 5; 3,3
Pentium MMX 166...233 4,5 0,35 2,8
Pentium Pro 166...200 5,5 0,5; 0,35 3,3
Pentium II 233...450 7,5 0,35; 0,25 2,8; 2,0
Pentium III 450...1000 18; 25 0,25; 0,18 1,5; 1,65
Pentium 4 1300...4250 42 0,18; 0,09 1,7; 1,4
Core 2 Duo 1300..3900 290 0,065 1,3
Совершенствование технологических норм позволило внедрять
в архитектуру процессора значительные изменения:
- на одном кристалле были размещены собственно процессор,
математический сопроцессор, кэш-память L1, которые до этого рас-
полагались в отдельных микросхемах, а впоследствии к ним добави-
лась кэш-память L2, работающая на частоте ядра;
- реализованы конвейерные вычисления;
- выполнен специальный буфер (Branch Target Buffer), с помощью
которого реализован механизм динамического предсказания ветвления;
- реализован механизм выполнения инструкций с нарушением

Страницы