ПЭВМ: работа и обслуживание. Методические указания к лабораторным работам. В 2 ч. Ч. 1. Варакин А.А. - 17 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

–– 17 ––

Процессоры Pentium II выполнялись в виде картриджных конструк-

ций (рис. 2.1):

- SECC – Single Edge Connector, картридж процессора Pentium II,

печатная плата с краевым разъемом, заключенным в кожух. Микро-

схемы смонтированы на обеих сторонах платы. В картридже установ-

лены также радиатор и вентилятор охлаждения.

- SEPP – Single Edge Processor Package, картридж без задней

крышки с односторонним расположением микросхем на печатной

плате.

Для современных процессоров Intel используется сокет LGA

(Land Grid Array) – корпус PGA, в котором штырьковые контакты за-

менены на контактные площадки.

Рис. 2.1. Устройство процессора Pentium II в корпусе SECC

Тепловые режимы. Вопрос охлаждения процессора стал акту-

альным для пользователя, начиная с процессоров 486. Процессор

486SX-33 не требовал применения специальных элементов охлажде-

ния. Для старших моделей процессоров с повышением частоты рас-

сеиваемая мощность увеличилась, что привело к интенсификации ох-

лаждения за счет применения пассивных элементов – радиаторов

(Heat Sink – теплоотводы).