Микроконверторы фирмы Analog Devices в микропроцессорных приборных комплексах. Виноградов А.Б - 4 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

4
3.3. Модуль основного АЦП .......................................................................................... 177
3.4. Модуль дополнительного АЦП ............................................................................... 191
3.5. Операции с Flash/EE-памятью данных ................................................................... 207
3.6. Использование интерфейса SPI для подключения внешних устройств.......................... 219
3.7. Использование интерфейса I
2
C для подключения внешних устройств .............. 241
3.8. Модуль TIC как часы реального времени .............................................................. 280
3.9. Использование модуля ЦАП.................................................................................... 291
3.10. Использование модуля UART ............................................................................... 301
3.11. Вопросы для самоконтроля.................................................................................... 305
Приложение 1. Габаритные размеры и нумерация выводов корпуса ADuC824 ................... 307
Приложение 2. Предельно допустимые параметры ADuC824................................................ 308
Приложение 3. Таблица кодов символов (фонтов) для русифицированного ЖКИ, с
встроенным контроллером управления, совместимым с HD44780 ........................................ 309
Приложение 4. Временные параметры внешней памяти программ ....................................... 310
Приложение 5. Временные параметры чтения внешней памяти данных............................... 311
Приложение 6. Временные параметры записи внешней памяти данных............................... 312
Приложение 7. Временные параметры интерфейса UART в режиме сдвигового регистра. 313
Приложение 8. Временные параметры I
2
C-совместимого интерфейса.................................. 314
Приложение 9. Временные параметры интерфейса SPI в режиме Master (CPHA=1)........... 315
Приложение 10. Временные параметры интерфейса SPI в режиме Master (CPHA=0)......... 316
Приложение 11. Временные параметры интерфейса SPI в режиме Slave (CPHA=1) ........... 317
Приложение 12. Временные параметры интерфейса SPI в режиме Slave (CPHA=0) ........... 318
Приложение 13. Список команд ассемблера Asm51 ................................................................ 319
Библиографический список ........................................................................................................ 326
Список таблиц
1.1. Спецификация параметров ADuC824 ................................................................................ 10
1.2. Описание выводов ADuC824 .............................................................................................. 20
1.3. Назначение битов специального регистра PSW ................................................................ 30
1.4. Назначение битов специального регистра PCON.............................................................. 31
1.5. Назначение битов специального регистра ADCSTAT ...................................................... 32
1.6. Назначение битов специального регистра ADCMODE .................................................... 33
1.7 . Назначение битов специального регистра ADC0CON..................................................... 35
1.8. Назначение битов специального регистра ADC1CON...................................................... 36
1.9. Соответствие между значениями SF и частотами преобразования АЦП ....................... 37
1.10. Назначение битов специального регистра ICON............................................................. 37
1.11. Типовые значения напряжения среднеквадратического шума
на выходе модуля основного АЦП.................................................................................... 41
1.12. Разрешение «от пика до пика» модуля основного АЦП................................................. 41
1.13. Типовые значения напряжения среднеквадратического шума на выходе
модуля дополнительного АЦП.......................................................................................... 42
1.14. Разрешение «от пика до пика» модуля дополнительного АЦП..................................... 42
1.15. Режимы параллельного программирования Flash/EE-памяти........................................ 56
1.16. Перечень команд управления Flash/EE-памятью данных, записываемых
в специальный регистр ECON ........................................................................................... 58
1.17. Назначение битов специального регистра DACCON...................................................... 61
1.18. Назначение битов специального регистра PLLCON ....................................................... 63
1.19 .
Назначение битов специального регистра TIMECON ................................................... 65
1.20 . Назначение битов специального регистра WDCON....................................................... 68
1.21. Назначение битов специального регистра PSMCON ...................................................... 69

Страницы