Космическое материаловедение. Акишин А.И. - 151 стр.

 Электрическим разрядам на поверхности СБ сопутствуют также свето-
вые вспышки. Из спектрального анализа светового излучения вспышек
следует, что важную роль в развитии разрядов играют пары воды, кото-
рые являются одной из основных составляющих собственной внешней
атмосферы КА. Интенсивность разрядов в СБ сильно зависит от давле-
ния паров в окружающем пространство [43].


10. ИМИТАЦИЯ ВОЗДЕЙСТВИЯ МИКРОМЕТЕОРНЫХ ЧАСТИЦ
           НА КОСМИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ

   При бомбардировке внешней поверхности искусственных спутников
земли (ИСЗ) потоками микрометеоров и частиц космического «мусора»
важное значение имеют три типа взаимодействия: 1 - проникновение
частиц в материал; 2 - выброс из зоны удара облака испаренных ней-
тральных атомов и осколков; 3 - эмиссия ударной плазмы, которая мо-
жет представлять потенциальную опасность для последующего возник-
новения электрического разряда между заряженными элементами по-
верхности ИСЗ [1].
   Анализ состояния солнечных батарей (СБ) космической станции
«Мир», космического телескопа Хаббл (США) и других космических
аппаратов показал, что слоистые структуры СБ очень чувствительны к
потокам космической пыли [2-4]. Удар сверхскоростной микрочастицы
с v>5 км/с о твердую мишень вызывает механические и плазменные
процессы. На поверхности СБ образуется кратер, выброс плазмы и пара,
в слоистой структуре батареи распространяется ударная волна. В неко-
торых случаях может возникнуть очаг разрушения в виде отверстия.
   При имитационных испытаниях СБ и других элементов ИСЗ на удар
сверхскоростных микронных частиц (микрометеоров) как правило ис-
пользуется методика ускорения металлических заряженных частиц
микронных размеров на электростатических ускорителях [5-13].

                       Экспериментальные методики
   Этот метод при ускоряющем потенциале на электростатическом ус-
корителе Ван де Графа U=1,5-2 MB обеспечивает ускорение частиц c m
= 10-10-10-16 г до десятков км/с. Давление и температура в точке удара
частицы в мишень может достигать десятков ГПа при T ~ 103 – 105 K
[12-15]. Ускорение же диэлектрических микрочастиц до таких скоро-
стей затруднено, т.к. зарядка при контакте с заряженной иглой в источ-
нике микронных частиц ускорителя (рис.1) будет на несколько поряд-
                                   151