Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 186 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

185

ГЛАВА 4. ПАЙКА В ЭЛЕКТРОННОМ МАШИНОСТРОЕНИИ

4.1. Образование соединений при пайке

Пайка – технологический процесс создания (получения) неразъемного

соединения материалов в твердом состоянии с помощью припоев, которые при

расплавлении смачивают паяемые поверхности, заполняют капиллярный зазор

между ними и образуют паяный шов при кристаллизации. Припои – это

металлы и сплавы, имеющие более низкую температуру плавления, вводимые

между соединяемыми основными материалами.

На рис. 120 показана конструкция паяного соединения.

Рис. 120. Конструкция паяного соединения:

1, 4 – соединяемые основные материалы, 2 – паяный шов, 3 – галтель (плавный переход

припоя, вышедшего за пределы соединяемых кромок);

«а» – величина нахлестки паяного шва

Процесс образования паяного соединения состоит из следующих стадий:

нагрев соединяемых деталей до температуры плавления припоя (рис. 121, а);

плавление припоя (рис. 121, б); смачивание, растекание и заполнение

капиллярного зазора жидким припоем (рис. 121, в); растворение основного

металла в жидком припое и взаимная диффузия компонентов основного

металла и припоя (рис. 121, г); охлаждение и кристаллизация паяного шва

(рис. 121, д).

Практически все перечисленные стадии процесса пайки перекрываются, и

окончание одной стадии трудно отделить от начала другой. Кроме того, эти

стадии сопровождаются рядом других процессов (восстановление или

разрушение пленки окислов, поглощение и выделение газов соединяемыми