Сварочные процессы в электронном машиностроении. Бадьянов Б.Н - 202 стр.

UptoLike

Рубрика: 

201
расплава припоя. Поэтому скорости движения припоя при пайке струей
значительно больше, чем при пайке волной припоя, а размеры струи
непосредственно меньше размеров волн припоя. Последнее обстоятельство
позволяет существенно ограничить массу горячего металла, находящуюся в
соприкосновении с соединяемыми кромками в каждый момент времени пайки.
Способы пайки волной и струей припоя получили наибольшее
распространение при выполнении групповых соединений (например, при пайке
печатных плат). Характерной особенностью этих способов является
специфическое дозирование припоя, которое происходит всегда в процессе
пайки по мере касания расплавом паяемых изделий.
Пайка концентрированными потоками энергии. Пайка сфокусированными
лучами в оптическом или инфракрасном диапазоне волн осуществляется за счет
энергии мощных дуговых ламп. Оптические системы для фокусировки лучей
выполняются либо на основе собирающих линз (рис. 134, а), либо с помощью
различного рода отражающих зеркал (рефлекторов). При этом предпочтение
отдается системам с рефлекторами (рис. 134, б), так как собирающие линзы,
изготовленные из стекла, поглощают инфракрасные лучи с длиной волн,
равной и более 2 мкм. Для повышения отражающих свойств рефлекторов их
рабочие поверхности тщательно полируются, покрываются никелем, золотом
или серебром. Конструкции рефлекторов могут быть самые разнообразные.
Однако во всех схемах устройств в одной фокусной точке (f
1
) помещается
источник излучения, в другой (f
2
) – место пайки.
Пайка излучением лазера представляет co6oй одну из разновидностей
пайки излучением. Узконаправленный монохроматичный световой поток
лазера (см. рис. 70) фокусируется оптической системой на поверхности
материала, обеспечивая локальность и высокую скорость нагрева.
Это позволяет выполнять соединения в непосредственной близости от
термочувствительных элементов приборов.
Пайка электронным лучом производится в вакуумных камерах.
Электронный луч (поток электронов) формируется и фокусируется на