Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 39 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

39
типа «миниволна» (в некоторых источниках – «микроволна»).
С помощью этих жал достигается пайка всех выводов по стороне мик
росхемы одним проходом инструмента – паяльника (рис. 2.9).
Запатентованный фирмой РАСЕ наконечник типа «миниволна»
(MiniWave
ТМ
) отличается наличием резервуара для припоя в виде
углубления особой формы на рабочей поверхности жала. Жала этого
типа различаются по диаметру рабочей части и типу крепления, но
идентичны по принципу действия. Профиль углубления, толщина
стенок и барьерный угол рассчитаны так, чтобы капля припоя в нем
удерживалась силами поверхностного натяжения, и эти же силы уда
ляли излишки припоя с пропаиваемых выводов, исключая образо
вание «мостиков» между ними и выполняя тем самым функцию ав
томатической дозировки припоя, а именно: при «омывании» мест
пайки избыточным количеством припоя, под действием сил поверх
ностного натяжения на выводах компонентов и контактных площад
ках осаждается ровно столько припоя, сколько необходимо и доста
точно для каждого соединения. И процесс, и результат абсолютно ана
логичны пайке на обычной «волновой» машине. Изящество данного
метода в том, что не усложняется конструкция (как в случае паяльника
с системой подачи припоя), паяльник остается легким и эргономичным
инструментом. Наконечники имеют высокую износостойкость и отли
чаются сравнительно невысокой ценой. Преимущества метода:
– оптимальные условия пайки: каждый контакт прогревается не
более 1–2 с, что исключает образование интерметаллического слоя,
снижающего качество и прочность соединения;
– получается требуемая стандартами форма мениска в точке со
единения вывода элемента с контактной площадкой платы;
– не требуется точная дози
ровка припоя, так как он сам рас
пределяется по контактам в оп
тимальном количестве;
– универсальность: напри
мер, для пайки корпусов PLC до
статочно развернуть «минивол
ну» в вepтикaльную плоскость;
Последовательность дейст
вий при монтаже пайкой компо
нентов на ПП методом «мини
волна» показана на рис. 2.10,
где а –установка микросхемы на
плату; б – жало «микроволна» с
выемкой на конце; в – позицио
Рис. 2.9. Принцип пайки жалом
«миниволна»

Страницы