Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 38 стр.

UptoLike

38
окисления кислородом воздуха и структурных изменений долговеч
ность такого жала составляет 700–1000 паек, после чего его переза
тачивают. Нанесение на жало химического никеля увеличивает пе
риод между заточками до 1500 паек, а гальванический никель тол
щиной 90–100 мкм – до 2000 паек. В качестве перспективных мате
риалов для паяльных жал рекомендуются медные сплавы МХН14,
спеченный порошок сплава Сu–W, в котором износо и термостой
кость вольфрама сочетаются с электропроводностью меди. Гарантиро
ванная пористость материала улучшает смачивание жала припоем.
Последовательность процесса пайки паяльником показана на рис. 2.8.
Режимами пайки являются температура, которая для наиболее широко
распространенного припоя ПОС61 (Sn 61/Pb 39) составляет 260 ± 10°С,
и время пайки 1–3 с. Пониженная температура приводит к недостаточ
ной жидкотекучести припоя, плохому смачиванию, образованию «хо
лодной пайки». Завышенная температура вызывает обугливание флю
са, выгорание компонентов припоя, эрозию материала паяльного жала.
Детали во время пайки фиксируются скручиванием проводников, разме
щением элементов в месте монтажа при помощи пинцета или аналогич
ного инструмента и т. д. Для охлаждения элементов во время пайки (при
необходимости) применяют испарительный метод (нанесение дозы испа
ряющегося вещества), обдув газом, специальные термоэкраны.
Закачивается процесс пайки очисткой соединения от остатков
флюса и визуальным контролем качества.
Часто в практике поверхностного монтажа пайка многовыводных
микросхем, особенно с шагом выводов менее 0,5мм, вызывает боль
шие проблемы и является крайне трудоемкой процедурой. Основной
причиной этих затруднений является практика пайки каждого вы
вода в отдельности.
Однако уже в течение ряда лет существует эффективный метод
монтажа подобных компонентов – паяльник, оснащенный жалами
Рис. 2.8. Последовательность процесса пайки паяльником: а – нагрев
вывода и контактной площадки; б – введение припоя с флюсом
в зону пайки: в – растекание припоя; г – кристаллизация
a)
б)
в)
г)