Составители:
36
После удаления источника тепловой энергии наступает стадия кри-
сталлизации металлической прослойки, которая оказывает боль
шое влияние на качество паяных соединений. Кристаллизация в шве
начинается на основном металле, который оказывает сильное ориен
тирующее воздействие на расплавленный припой, и на тугоплавких
частицах, попавших в расплав. На структуру паяного соединения
влияют зазор, так как он определяет температурный градиент рас
плава, величина и протяженность области концентрационного пере
охлаждения, а также скорость снижения температуры. При прочих
равных условиях уменьшение зазора, а, следовательно, толщины
кристаллизирующейся жидкости приводит к таким изменениям ука
занных факторов, что дендритная форма кристаллов (при зазоре
0,5–2 мм) постепенно уступает место ячеистой (0,3–0,4 мм), а ячеи
стая – преобладающему росту кристаллов с гладкой поверхностью
(0,1–0,2 мм). Характерным для кристаллизации при пайке является
ярко выраженная ликвация шва, связанная с образованием зональных
неоднородностей, дендритных образований, отличающихся меньшей
прочностью. Необходимо также стремиться к увеличению скорости ох
лаждения, так как это способствует сдерживанию роста кристаллов, и
структура шва получается более мелкозернистой, с минимальной ин
терметаллической прослойкой, а, следовательно, спай будет более проч
ным.
Индивидуальная пайка электронных компонентов
Требуемый температурный режим при индивидуальной пайке обес
печивается теплофизическими характеристиками применяемого па
Рис. 2.6. Схема строения паяного шва: 1 и 5 – материалы основы или со-
единяемых металлов; 2 и 4 – зоны сплавления благодаря диффу-
зии материала припоя и основного материала; 3 – материал при-
поя; b
n
– соединительный зазор, расстояние между соединяемы-
ми металлами перед пайкой
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 34
- 35
- 36
- 37
- 38
- …
- следующая ›
- последняя »
