Составители:
34
Решив уравнение (2.1) относительно коэффициента смачивания,
получим
cosΘ = (σ
т.г
– σ
т.ж
)/σ
ж.г
. (2.2)
Из этого уравнения видно, что чем выше поверхностное натяже
ние припоя в расплавленном состоянии σ
ж.г
, тем хуже смачивает он
основной металл. Однако поверхностное натяжение металлов не ха
рактеризует однозначно способность их в расплавленном состоянии течь
по поверхности твердого металла. Растекание припоя определяется со
отношением сил адгезии припоя к поверхности основного металла и
когезии, характеризуемой силами связи между частицами припоя
K = A
a
– A
к
= σ
ж.г
(1 + cosΘ) – 2σ
ж.г
= σ
ж.г
(cosΘ – 1), (2.3)
где K – коэффициент растекания.
На процесс смачивания и растекания припоя оказывают влияние
и технологические факторы: способ удаления оксидной пленки в про
цессе пайки, характер предшествующей механической обработки,
режим пайки и др. Так, при флюсовой пайке флюсы действуют как
поверхностноактивные вещества (ПАВ) и снижают поверхностное на
тяжение расплавленных припоев, что способствует улучшению смачи
вания паяемой поверхности. Применение газовых сред, наоборот, ухуд
шает смачивание вследствие того, что примеси в газовой среде взаимо
действуют с основой, образуя различные соединения с O
2
, C
2
, S.
Это имеет особенное значение при групповых методах пайки, на
пример при пайке волной, в которой одновременно смачивается мно
жество мест контактирования за нeбoльшoй пpoмeжутoк времени.
Повышение температуры имеет решающее влияние на процесс сма
чивания. Температура и время – две важнейшие величины, влияющие
на процесс диффузии. В этой связи применяют понятия температура
смачивания и рабочая температура. Температурой смачивания явля
ется такая температура, до которой должен нагреваться основной ма
териал с тем, чтобы поступающий жидкий припой мог смочить основ
ной материал. Для образования процесса связи она является решаю
щей температурой. В противоположность этому рабочей температу
рой является такая температура, которая по меньшей мере должна
достигаться основным материалом на поверхности соприкосновения
основное вещество – жидкий припой, чтобы припой мог расшириться,
расплавиться и связаться. Рабочая температура для припоя также
является решающей.
При пайке выводов компонентов, монтируемых в отверстия печат
ных плат, под действием капиллярного давления припой поднимается
по капилляру (зазору между выводом и стенкой отверстия) на высоту h
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 32
- 33
- 34
- 35
- 36
- …
- следующая ›
- последняя »
