Современные технологии производства при управлении качеством продукции. Балашов В.М - 35 стр.

UptoLike

35
h = (2σ
ж.г
cosΘ)/(γg), (2.4)
где – суммарный зазор; g – ускорение свободного падения; γ – плот
ность припоя.
В случае монтажа компонентов на поверхность печатной платы в
горизонтальном капилляре шириной для припоя с вязкостью η про
должительность затекания t на длину капилляра l приближенно будет
t (6ηl
2
)/(σ
ж.г
cosΘ∆). (2.5)
Как показывает анализ (2.4) и (2.5), скорость затекания в гори
зонтальном капилляре и высота подъема в вертикальном уменьша
ются при снижении поверхностного натяжения между припоем и
флюсом. Эффективность пайки определяется величиной зазора меж
ду паяемыми элементами, она находится в пределах от сотых до де
сятых долей миллиметра и зависит от пары «припой – основной ме
талл», применяемого флюса и способа пайки. Максимально допус
тимый зазор при пайке
mах
в зависимости от высоты поднятия при
поя определяется по формуле
()
max
57,3
1cos ,
2
n
rbh
r
⎡⎤
π−
⎢⎥
∆=
⎢⎥
⎣⎦
(2.6)
где r – радиус вывода; b, n – постоянные величины.
В процессе растекания происходит взаимодействие жидкого при
поя с основным металлом, проявляющееся в растворении и диффу
зии металлов. Скорость и глубина этих процессов зависят от приро
ды взаимодействующих металлов, температуры, скорости и времени
нагрева, напряжений в основном металле.
Диффузионные процессы при пайке позволяют увеличить проч
ность соединений, однако эрозия основного металла расплавленным
припоем и образование интерметаллидов являются отрицательны
ми свойствами, так как вызывают хрупкость соединений. В резуль
тате диффузии и растворения образуется следующая схема строения
паяного шва (рис. 2.6). Ширина диффузионной зоны оказывает суще
ственное влияние на прочность паяного соединения. Поэтому в каждом
конкретном случае условия пайки должны быть подобраны таким об
разом, чтобы ширина диффузионной зоны не превышала 0,9–1,2 мкм.
Отсутствие диффузионной зоны указывает на недостаточную
связь, а в лучшем случае адгезионную. Паяное соединение, в кото
ром не наблюдается образования сплава между припоем и выводом
компонента, является первоначальной ступенью так называемой
холодной пайки.