ВУЗ:
Составители:
Рис. 2.7. Схема блока кассетной конструкции с принудительным воздушным охлаждением:
1 – входное; 2 – выходное отверстие
Последовательность расчета
1. Задаются объемным расходом воздуха G.
2. Площадь среднего поперечного сечения воздушного канала на расстоянии
x от входного отверстия
∑
=
−−=
п
2
1
ээппп
N
i
yiziyizyх
nllNlhLLS
.
3. Число Рейнольдса
x
S
lG
ν
′
=
э
Rе .
где l' – определяющий размер микросхемы в направлении воздушного потока; ν – кинематическая вязкость воздуха.
4. Коэффициент теплоотдачи
i-й микросхемы
э
в
э
Rе8,0
l
′
λ
=α
.
5. Перегрев воздуха, протекающего вблизи микросхемы, расположенной на расстоянии x от начала платы
ρ
=ϑ
∑
=
G
P
m
i
i
1000
1
э
вэ
,
где Р
эi
– мощность тепловыделения i-го элемента, расположенного до сечения x; ρ – плотность воздуха; G – объемный расход
воздуха.
6. Перегрев воздуха за счет тепловыделения одного дискретного элемента
ээ
э
вээ
S
P
α
+ϑ=ϑ
,
где S
э
– площадь поверхности элемента, омываемая воздушным потоком.
Температура поверхности корпуса элемента
t
э
= t
0
+
э
ϑ
,
где t
0
– температура воздушного потока на входе блока.
7. Средний перегрев воздуха на выходе блока
в
ϑ
ρ
=
∑
G
P
1000
э
.
Приведенный расчет справедлив для одиночного блока. Если в набегающем воздушном потоке располагается вентиля-
тор, то к суммарной мощности тепловыделения микросхем необходимо добавить мощность тепловыделения вентилятора.
2.4. Расчет радиатора полупроводникового прибора
Исходные данные
t
п.max
– максимальная температура перехода;
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 22
- 23
- 24
- 25
- 26
- …
- следующая ›
- последняя »