Интегральные устройства РЭ. Белова И.В. - 116 стр.

UptoLike

Составители: 

ПП связан с СЗП и источником электрического сигнала элементами аку-
стической и электрической связи, которые должны иметь малые диссипативные
потериакустические, омические и диэлектрические, а также по возможности
одинаковые акустические импедансы
iii
VZ
ρ
= ,где
ρ
- плотность материала.
Среди различных способов соединения пьезокристалла со звукопроводом
наиболее перспективным является вакуумная сварка, использующая в качестве
связующего материала индий. Достаточно эффективны клеевые соединения с
помощью эпоксидной смолы, но они обеспечивают необходимую полосу толь-
ко на низких частотах (до 100 МГц). Их единственное преимущество перед ин-
диевым соединениемнизкая стоимость, связанная
с отсутствием вакуумной
технологии.
Элемент акустической связи чаще всего осуществляет и электрическую
связь с ис точником сигнала. Для этого создают многослойные структуры, в ко-
торых используются In и хорошо проводящие металлы Cu, Al, Ag, Au, так как
непосредственно использовать In в качестве одного из электродов нельзя изза
его малой электропроводности и низкой механической прочности. Типичный
преобразователь
на частоту 300 МГц изображен на рисунке 5.7, СЗП в нём из
монокристаллического германия, а ППиз ниобата лития. Конс трукции на по-
верхностных акустических волнах аналогичны рассматриваемым в работе 1.
5.5 Определение безразмерных параметров упрощенной электриской
эквивалентной схемы ПП
Частотная характеристика электрического входного сопротивления аку-
стически нагруженного ПП вблизи частоты полуволнового резонанса
с доста-
точной точностью аппроксимируется частотной характеристикой входного со-
противления четырехэлементного двухполюсника, показанного на рисунке 5.8.
В этой схеме С
0
статическая емкость ПП; последовательный LCRконтур ха-