Маркировка материалов электронной техники. Брусенцов Ю.А - 44 стр.

UptoLike

Удельное сопротивление, Омсм
2 1 8 1 1
Электрическая прочность, кВ/мм 15 16 14 15 15
Относительная диэлектрическая проницаемость 6,3 6,5 6,5 6,3 6,5
Тангенс угла диэлектрических
потерь (tg10
3
)
2 1 1,7 1 1
Коэффициент температурного расширения (КТР)10
-
6
, 1/°С
1,2 1,4 1,6 1,8 2,0
Теплопроводность, Вт/(мК)
6,5 6,0 6,2 6,1 6,1
Бериллиевая керамика обладает самой высокой среди всех керамических материалов теплопроводностью.
Поэтому она применяется в микроэлектронике для изготовления корпусов, которые позволяют изолировать
полупроводниковый кристалл от металлического основания и отводить от него тепло. Теплопроводность бе-
риллиевой керамики 150 Вт/(мК), электрическая прочностьоколо 100 кВ/мм, удельное сопротивление – 10
14
Омсм, относительная диэлектрическая проницаемость – 6,5, тангенс угла диэлектрических потерь – 10
–4
.
7.2. СТЕКЛА
Стекла широко используют при изготовлении различных корпусов полупроводниковых приборов и инте-
гральных микросхем, а также металлостеклянных спаев, проходных изоляторов и оптических линз для опто-
электронных приборов. Все стекла можно условно разделить на две группы: тугоплавкие, КТР которых не пре-
вышает 510
–6
1/°С, и легкоплавкие с более высоким КТР.
Тугоплавкие стекла имеют боросиликатную или алюмосиликатную основу и обладают высокими диэлек-
трическими свойствами, большими термостойкостью и механической прочностью.
Легкоплавкие стекла имеют свинцовый, баритовый или магнезиальный состав.
Боросиликатные стекла С37-1, С38-1 и С39-1 служат для получения согласованных по КТР спаев с
вольфрамом, а С47-1, С48-1, С48-2, С48-3, С49-1 – с молибденом. Особенность боросиликатных стекол С48-1,
С48-2 и С49-1 – в получении герметичных спаев с одним из основных материалов, применяемых в производст-
ве корпусовковаром.
Алюмосиликатные стекла имеют более низкие диэлектрические потери и в некоторых случаях являются
конкурентами керамике.
Состав и свойства стекол приведены в табл. 7.8 и 7.9 .
7.8. Химический состав стекол
Компоненты стекла, %
Марка
SiO
2
B
2
O
3
PbO Al
2
O
3
CaO MgO Na
2
O K
2
O MnO P
2
O
5
C37-1 57,6 25 7,2 8,2 2,0
C39-1 73,0 16,5 6,0 3,0 1,5
C49-1 66,5 20,3 4,0 8,7 0,5
C50-2 7,0 35,0 23,0 6,3 14,2 14,5
C89-2 69,6 2,8 4,0 6,9 9,0 7,7
C90-1 69,5 5,5 3,5 12,5 4,0
7.9. Свойства стекол
Марка
Свойства
С37-1 С39-1 С49-1 С50-2 С89-2 С90-1
Удельное
сопротивление,
ρ⋅10
11
Омсм
1 1 1 0,1 1 1
Коэффициент
температурного
расширения
(КТР)10
–6
, 1/°С
3,7 3,9 4,9 5,0 8,9 9,0
7.3. СИТАЛЛЫ
Промежуточное положение между керамикой и стеклами занимают ситаллыматериалы, широко приме-
няемые в радиоэлектронике для изготовления элементов интегральных микросхем, лазерных гироскопов и др.