Маркировка материалов электронной техники - 74 стр.

UptoLike

74
7.7. Свойства кордиеритовой керамики
Свойства
Марка
Л-24 К-2 К-4 КДИ-2
КП-2
Плотность, г/см
3
2,2 2,2 2,3 1,9 2,6
Удельное сопротивление, Омсм
2 1 8 1 1
Электрическая прочность, кВ/мм 15 16 14 15 15
Относительная диэлектрическая
проницаемость
6,3 6,5 6,5 6,3 6,5
Тангенс угла диэлектрических
потерь (tg10
3
)
2 1 1,7 1 1
Коэффициент температурного
расширения (КТР)10
-6
, 1/°С
1,2 1,4 1,6 1,8 2,0
Теплопроводность, Вт/(мК)
6,5 6,0 6,2 6,1 6,1
Бериллиевая керамика обладает самой высокой среди всех керамиче-
ских материалов теплопроводностью, поэтому она применяется в микро-
электронике для изготовления корпусов, которые позволяют изолировать
полупроводниковый кристалл от металлического основания и отводить от
него тепло. Теплопроводность бериллиевой керамики 150 Вт/(мК), элек-
трическая прочность около 100 кВ/мм, удельное сопротивление
10
14
Омсм, относительная диэлектрическая проницаемость 6,5, тангенс
угла диэлектрических потерь – 10
–4
.
7.2. СТЕКЛА
Стекла широко используют при изготовлении различных корпусов
полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, а также метал-
лостеклянных спаев, проходных изоляторов и оптических линз для опто-
электронных приборов. Все стекла можно условно разделить на две груп-
пы: тугоплавкие, КТР которых не превышает 510
–6
1/°С, и легкоплавкие с
более высоким КТР.
Тугоплавкие стекла имеют боросиликатную или алюмосиликатную
основу и обладают высокими диэлектрическими свойствами, большими
термостойкостью и механической прочностью.
Легкоплавкие стекла имеют свинцовый, баритовый или магнезиаль-
ный состав.
Боросиликатные стекла С37-1, С38-1 и С39-1 служат для получения
согласованных по КТР спаев с вольфрамом, а С47-1, С48-1, С48-2, С48-3,
С49-1 с молибденом. Особенность боросиликатных стекол С48-1, С48-2
и С49-1 в получении герметичных спаев с одним из основных материа-
лов, применяемых в производстве корпусовковаром.