Маркировка материалов электронной техники - 75 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

75
Алюмосиликатные стекла имеют более низкие диэлектрические по-
тери и в некоторых случаях являются конкурентами керамике.
Состав и свойства стекол приведены в табл. 7.8 и 7.9 .
7.8. Химический состав стекол
Марка
Компоненты стекла, %
SiO
2
B
2
O
3
PbO Al
2
O
3
CaO MgO Na
2
O K
2
O MnO P
2
O
5
C37-1 57,6 – – 25 7,2 8,2 – 2,0 – –
C39-1 73,0 16,5 6,0 – – – 3,0 1,5 – –
C49-1 66,5 20,3 – 4,0 – – 8,7 – 0,5 –
C50-2 7,0 35,0 – 23,0 6,3 14,2 – – – 14,5
C89-2 69,6 2,8 – 4,0 6,9 – 9,0 7,7 – –
C90-1 69,5 – – – 5,5 3,5 12,5 4,0 – –
7.9. Свойства стекол
Свойства
Марка
С37-1 С39-1 С49-1 С50-2 С89-2 С90-1
Удельное
сопротивление
ρ⋅10
11
, Ом⋅см
1 1 1 0,1 1 1
Коэффициент
температурного
расширения
(КТР)⋅10
–6
, 1/°С
3,7 3,9 4,9 5,0 8,9 9,0
7.3. СИТАЛЛЫ
Промежуточное положение между керамикой и стеклами занимают
ситаллы – материалы, широко применяемые в радиоэлектронике для изго-
товления элементов интегральных микросхем, лазерных гироскопов и др.
Ситаллы – это стеклокристаллические материалы, которые получают
из стекол при помощи контролируемой кристаллизации. Мелкокристал-
лическая структура получается в результате многоступенчатой техноло-
гической операции. Центрами кристаллизации служат мелкие частицы
металлов – Ag, Au, Cu, Al и др. В таблице 7.10 приведены основные свой-
ства некоторых ситаллов.

Страницы