Наноразмерные структуры: классификация, формирование и исследование. Булыгина Е.В - 36 стр.

                    Рис. 1.1.1. Стенд гальванического внедрения никеля

     При создании оснастки для реализации процесса гальванического внедрения за основу
была взята технология заполнения упорядоченных микропор опала золотом, изложенная в [3].
Схема этого процесса представлена на рис. 1.1.4.




  Рис. 1.1.4. Схема оснастки для процесса электрохимического заполнения упорядоченных
макропор опала золотом [16]: ITO – стеклянная подложка с пленкой оксида титана, на которой
выращен опал (opal), tape – защитный непроводящий слой, Pt, SCE, Ref, CE, WE – электроды.

     Отличительная особенность представляемой технологии состоит в предварительном
нанесении методом термовакуумного испарения тонкопленочного подслоя никеля на одну из
сторон образца опала. При закреплении образца на электроде гальванической ванны подслой
обращается к электроду, в результате чего свободные от пленки поверхности образца имеют
возможность беспрепятственно пропускать электролит. Таким образом, внедрение никеля в
поры происходит в соответствии со схемой, показанной на рис. 1.1.5..


                                                                                        4