Составители:
72
буемыми рабочими характеристиками и простотой изготовления плат
(особенно с толстопленочными элементами). Однако гибридные микро-
схемы отличаются от полупроводниковых большими размерами и более
сложной технологией сборки.
8. ОБЕСПЕЧЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ ТИПОВЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
ЗАМЕНЫ ПУТЕМ КОНСТРУИРОВАНИЯ
ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ НА ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЕ
ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
8.1. Оптоэлектроника и оптоэлектронные микросхемы
Постоянный рост сложности РЭА для решения современных хозяй-
ственных задач приводит к необходимости разрешения противоречий в
Таблица 2
ицкнуфеинелварпаН
-келэоркимйоньлано
икинорт
еинелвяеоксечизиФ
тнемелэйыньланоицкнуФ
емехсйоксечирткелэв
акинорткелэотпО
яицнецсенимюлорткелЭыдоидотевС
ткеффэотофйиннертунВ
,ыдоидотоф,ыротсизеротоФ
ыротсизеротоф
атевсеинежартоееннертунВыдоидотевС
хикдижвяинелвяеиксечитпО
халлатсирк
-илаузив,ротакиднийоворфиЦ
йелопхыволпетыротаз
-фэеиксечитпо-оннорткелЭ
асьлеккоПиарреКыткеф
акотопоговотевсыротялудоМ
еоксечитпоеонтнерегоК
еинечулзи
-отевсогонтнерегокыротаренеГ
)ырезал(акотопогов
акинорткелэотсукАиткеффэйиксечирткелэозеьП
ынловеиксечитсукаеынмеъбо
,ыротаренег,ыротазинорхниС
волангисикжредазавтсйортсу
-орткелэакчупеивтсйедомиазВ
-оп(йонловйоксечитсукасвон
еиксечитсукаеынтсонхрев
)ынлов
,илетавозарбоерп,илетилисУ
волангисикжредазавтсйортсу
акинорткелэомреТ
ыссецорпеыволпеторткелЭ
,тотсачхикзинарфниыртьлиФ
,тотсачхикзинарфниыротаренег
ипецеищюагивдсозаф
ыссецорпеиксечирткелэомреТяинатипикинчотсИ
акинортомеХыссецорпеиксечимихорткелЭ
,тотсачхикзинарфниилетилисУ
,илетавозарбоерп,ыротаренег
яинатипикинчотси
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 70
- 71
- 72
- 73
- 74
- …
- следующая ›
- последняя »
