Сплавы и соединения для электронной техники. Егоров В.Н. - 29 стр.

   К о н т а к т о л ы , используемые в качестве токопроводящих клеев, красок, покрытий и
эмалей, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции. В
качестве связующего вещества в них используют различные синтетические смолы (эпоксидные,
фенол-формальдегидные, кремнийорганические и др.), а токопроводящим наполнителем
являются мелкодисперсные порошки металлов (серебра, никеля, палладия). Необходимая
вязкость контактолов перед их нанесением на поверхность обеспечивается введением
растворителей (ацетон, спирт и т. п.). Большую роль в формировании контактов между
частницами металлов в композиции играют внутренние напряжения, возникающие при
отвержении в результате усадки из-за улетучивания растворителя и полимеризации
связующего вещества. Внутренние напряжения подводят к появлению контактного давления
между частицами наполнителя, что обусловливает резкое уменьшение контактных
сопротивлений.
    Контактолы используют для получения контактов между металлами, металлами и
 полупроводниками, создания электродов на диэлектриках, экранирования помещений и
 приборов от помех, для токопроводящих коммуникаций на диэлектрических подложках, в гибких
 волноводах и других изделиях электронной промышленности.
    К е р м е т а м и называют металлодиэлектрические композиции с неорганическим
связующим. Они предназначены для изготовления тонкопленочных резисторов. Существенным
преимуществом: керметных пленок является возможность варьирования их удельным
сопротивлением в широких пределах. Наибольшее распространение получила
микрокомпозиция Cr — SiO, тонкие пленки которой изготавливают методом термического
испарения и конденсации в вакууме ее последующей термообработкой для стабилизации свойств.
При термообработке за счет взаимодействия компонентов происходит вытеснение окисной
прослойки между зернами с образованием фазы Cr3Si. В результате сопротивление
изоляционных прослоек между зернами заменяется сопротивлением контактирования.
   В толстопленочных микросхемах используют резисторы, получаемые на основе композиции
стекла с палладием и серебром. Для этой цели стекло размалывают в порошок до размера зерен
3−55 мкм, смешивают с порошком серебра и палладия, вспомогательной органической связкой и
растворителем. Получаемую пасту наносят на: керамическую подложку и спекают в обычной
атмосфере. Удельное сопротивление пленок зависит от процентного содержания проводящих
компонентов и режима спекания.
   Проводящие материалы на основе окислов. Подавляющее большинство чистых окислов
металлов в нормальных условиях является хорошими диэлектриками. Однако при неполном
окислении (при нарушении стехиометрического состава за счет образования кислородных
вакансий), а также при введении некоторых примесей проводимость окислов резко
повышается. Такие материалы можно использовать и качестве контактных и резистивных
слоев. Наибольший практический, интерес в этом плане представляет двуокись олова. В
радиоэлектронике она используется преимущественно в виде тонких пленок. Такие пленки
получают различными способами: термическим вакуумным испарением и конденсацией с
последующим отжигом на воздухе, окислением пленок металлического олова, осажденного на
диэлектрическую подложку, реактивным катодным или ионно-плазменным распылением и др.
Окисные пленки SnO2 отличаются очень сильным сцеплением с керамической или стеклянной
подложкой. Прочность сцепления достигает 20 МПа, что намного больше, чем у
металлических пленок. Удельное сопротивление пленок зависит от степени нарушения
стехиометрического состава и может составлять 10-5Ом⋅м. Нагрев пленок из SnO2 выше 240°С
приводит к необратимому изменению сопротивления в результате более полного окисления.
Вместе с тем пленки устойчивы ко многим химическим средам — разрушаются только
плавиковой кислотой и кипящей щелочью. Тонкие слои двуокиси олова обладают ценным
оптическим свойством — высокой прозрачностью в видимой и инфракрасной частях
спектра. Собственное поглощение пленок SnO2 толщиной до 2 мкм в видимой части спектра не
превышает 3%.