Дислокационные механизмы разрушения двойникующихся материалов. Федоров В.А - 137 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Следует отметить, что во всех случаях в начале взаимодействия происходит полное распределение
фронта трещины по границе прослойки (рис. 10.2, д). Дальнейшее развитие процесса идет при сущест-
венном увеличении усилий на ноже, что вызывает возрастание напряжений в вершине трещины. Это в
свою очередь приводит либо к отколу кристалла по плоскости спайности вдоль границы двойника (рис.
10.4), либо вызывает расширение двойниковой прослойки (рис. 10.2, е). Трещина, таким образом, ини-
циируя двойникование, теряет энергию на развитие этого процесса.
По-видимому, здесь (рис. 10.2, е) направление максимальных напряжений в вершине трещины сов-
падает с направлением напряжений, необходимых для двойникования, и по величине они достаточны
для перемещения материала в двойниковое состояние.
Атака трещинами прослоек с высокой степенью некогерентности границ нередко приводит к заро-
ждению обратимых вскрытий вдоль границ двойника и вызывает ветвление трещины на выходе из про-
слойки (рис. 10.5). Нарушение сплошности материала двойника происходит, зачастую, не по спайности.
Это дает значительную рельефность поверхности скола.
а) б)
Рис. 10.4. Откол трещины по плоскости спайности вдоль
границы двойника:
а – вершина трещины остановилась у границы; б – дальнейшее нагружение привело к отколу кристалла.
(Поверхность кристалла протравлена).
50 мкм
Рис. 10.5. Образование обратимых вскрытий вдоль
границы двойника и ветвление трещины.
Нарушение сплошности дает тень (слева). 72 мкм
В ходе проведения исследований по взаимодействию трещины с прослойками по варианту в) было
получено несколько случаев аномального характера. Оказалось, что трещина может зарождать в кри-
сталлах полости (рис. 10.6), по своему строению отвечающие нерегулярностям решетки типа каналов
Розе [104].
Первоначально взаимодействие трещины с двойником идет по схеме (рис. 10.2, д), но после пере-
мещения границы прослойки в ней самой и после нее образуются вскрытия (рис. 10.6, б). Откол кри-
сталла вызывает залечивание лидирующих нарушений несплошности материала. Полость же в про-
слойке остается (рис. 10.6, в). Она пронизывает весь кристалл перед фронтом остановившейся трещины.
На местах обратимых вскрытий травлением выявляются строчки дислокаций.
а) б) в)

Страницы