Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Фролов С.В - 71 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

попадание спирта внутрь негерметичных элементов, а также на лакокрасочные
покрытия и изоляцию проводов.
6. Для ускорения процесса и получения прочной пайки поверхности паяемых
изделий предварительно лудят. Технологический процесс горячего лужения
включает в себя следующие операции:
− подготовку деталей (проводов);
− нанесение флюса;
− лужение;
− удаление остатков флюса;
− контроль.
Пайку медных проводов и выводов радиодеталей производят в следующем
порядке:
− закрепить объёмные радиодетали с облуженными выводами на плате;
− промыть спиртом зачищенные концы проводов и выводы радиодеталей;
− нанести флюс на место соединения;
− выполнить пайку.
Припой следует подавать непосредственно с паяльника при разогреве провода
(вывода). Паять следует с наименьшей затратой припоя, обеспечивая достаточную
прочность соединения. Длительность пайки не должна превышать 4 … 5 с.
При пайке необходимо исключить перегрев деталей, оплавление изоляции
проводов и изоляционных трубок, отпайку монтажных площадок и выводов других
элементов, а также растекание припоя.
Во избежание перегрева миниатюрных радиокомпонентов и
полупроводниковых приборов использовать теплоотводы и защитные экраны.
Паять разрешается при температуре окружающего воздуха не ниже + 10ºС.
Необходимо следить, чтобы во время пайки не было сквозняков.
Особенности пайки полупроводниковых приборов
Во избежание выхода из строя полупроводниковых приборов из-за перегрева
во время пайки необходимо соблюдать следующие меры предосторожности:
− пайка должна производиться паяльником соответствующей мощности (как
правило, 25 Вт, но не более 40 Вт) с диаметром рабочей части до 3 мм;
− корпус паяльника должен быть заземлён;
− на рабочей части паяльника необходимо поддерживать постоянную
температуру, указанную в технической документации;
− соблюдать установленную продолжительность пайки каждого типа
прибора, стремясь свести это время к минимуму;
− избегать случайного прикосновения паяльника к корпусу и изолятору
прибора и попадания на них флюса и припоя;
− применять теплоотводы и экраны;
− базовые выводы биполярных транзисторов необходимо присоединять
(припаивать) первыми, а отсоединять (отпаивать) последними;
− запрещается подавать напряжение на транзистор, базовый вывод которого
отключён;

Страницы