ВУЗ:
Составители:
ж
)
з
)
и
)
к
)
л
)
м
)
Рис. 10.5. Формовка выводов радиоэлементов:
а
–
г
,
е
– резисторов, конденсаторов и полупроводниковых приборов;
д
– при межплатном монтаже;
ж
– планарных выводов;
з
– с теплоотводящей шиной
или изоляционной прокладкой;
и
– полупроводниковых приборов и интегральных
микросхем без изоляционной прокладки и с прокладкой;
к
– на теплоотводах;
л
,
м
– полупроводниковых приборов
Перед сборкой необходимо проверить наличие комплектующих деталей,
элементов согласно принципиальной схеме.
Навесные элементы в изделиях одноплатной конструкции устанавливаются
параллельно или перпендикулярно поверхности платы со стороны,
противоположной размещению печатных проводников. Корпуса элементов на плате
размещаются параллельно или перпендикулярно друг другу. Элементы с надетыми
на них электроизоляционными трубками могут соприкасаться друг с другом.
Начинать устанавливать элементы на печатную плату рекомендуется с
меньших размеров. Выводы элементов перед установкой на плату изгибаются
(формуются). Варианты правильной формовки выводов радиоэлементов
представлены на рис. 10.5.
а
)
б
)
П
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 79
- 80
- 81
- 82
- 83
- …
- следующая ›
- последняя »
