Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Фролов С.В - 84 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Рис. 10.10. Монтажная плата фильтра
Для проверка работоспособности фильтра на его вход с выхода генератора
произвольной формы Актаком АНР-3121 подаётся синусоидальный сигнал
амплитудой 0,5 В, питание на фильтр подаётся от источника питания Актаком АТН-
1535 (
U
пит
= 12 В). Изменяя частоту генератора в пределах 20…500 Гц, наблюдаем
изменение амплитуды синусоидального сигнала на выходе фильтра с помощью
цифрового осциллографа Актаком АСК-3106. При увеличении частоты исходного
сигнала свыше 400 Гц на выходе фильтра амплитуда сигнала должна значительно
снизиться. По полученным результатам сделать выводы.
10.7. ОСОБЕННОСТИ ПАЙКИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
При пайке интегральных микросхем (ИМС) в основном применяются те же
правила и приёмы, что и при пайке дискретных элементов. Однако необходимо
учитывать следующие особенности при монтаже микросхем:
– корпуса ИМС более чувствительны к механическим воздействиям, легко
ломаются, поэтому при их монтаже нужно соблюдать особую осторожность;
– ИМС более чувствительны к перегреву, а их выводы очень короткие,
следовательно, время пайки должно быть как можно меньше, а мощность паяльника
– не более 25 Вт;
– ИМС более чувствительны к статическому напряжению, особенно
микросхемы, изготовленные по МОП- и КМОП-технологии, поэтому обязательно
заземление паяльника и/или использование заземляющего браслета;
– выводы ИМС, как правило, не формуются.
Наибольшие затруднения вызывает демонтаж ИМС с печатной платы, так как
при этом необходимо одновременно расплавлять припой на всех выводах ИМС (или
с одной стороны корпуса). Для этого используют следующие способы и
приспособления:
– паяльник с помпой для удаления припоя с места пайки; с его помощью
поочередно освобождают все выводы ИМС от припоя и удаляют микросхему с
платы;
– паяльник с широкой рабочей частью или со специальной насадкой на
рабочую часть, позволяющей одновременно прогревать выводы с одной стороны
корпуса; после расплавления припоя микросхему
аккуратно
поддевают отверткой
или специальной лопаткой до выхода выводов из монтажных отверстий, затем
таким же образом выпаивают вторую сторону корпуса;

Страницы