Составители:
Рубрика:
224
А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения.
Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние.
В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня.
Г) Чтобы остекловывать.
4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки
(50–100 км)?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна?
А) недопустимость образование микротрещин;
Б) достаточная механическая прочность;
В) однородность диаметра волокна;
Г) все перечисленные.
Глава 4
1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной
рекомбинации больше?
А) Непрямозонных
Б) Прямозонных
В) Широкозонных
Г) Во всех выше перечисленных
2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор,
А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения. Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние. В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня. Г) Чтобы остекловывать. 4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки (50–100 км)? А) MCVD. Б) PCVD. В) OVD. Г) VAD. 5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим? А) MCVD. Б) PCVD. В) OVD. Г) VAD. 6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна? А) недопустимость образование микротрещин; Б) достаточная механическая прочность; В) однородность диаметра волокна; Г) все перечисленные. Глава 4 1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной рекомбинации больше? А) Непрямозонных Б) Прямозонных В) Широкозонных Г) Во всех выше перечисленных 2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор, 224
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 222
- 223
- 224
- 225
- 226
- …
- следующая ›
- последняя »