Оптоэлектроника и волоконная оптика. Гуртов В.А. - 224 стр.

UptoLike

Составители: 

Рубрика: 

224
А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения.
Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние.
В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня.
Г) Чтобы остекловывать.
4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки
(50–100 км)?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна?
А) недопустимость образование микротрещин;
Б) достаточная механическая прочность;
В) однородность диаметра волокна;
Г) все перечисленные.
Глава 4
1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной
рекомбинации больше?
А) Непрямозонных
Б) Прямозонных
В) Широкозонных
Г) Во всех выше перечисленных
2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор,
   А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения.
   Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние.
   В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня.
   Г) Чтобы остекловывать.

    4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки
(50–100 км)?

   А) MCVD.
   Б) PCVD.
   В) OVD.
   Г) VAD.

   5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим?

   А) MCVD.
   Б) PCVD.
   В) OVD.
   Г) VAD.

   6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна?

   А) недопустимость образование микротрещин;
   Б) достаточная механическая прочность;
   В) однородность диаметра волокна;
   Г) все перечисленные.



Глава 4


    1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной
рекомбинации больше?

   А) Непрямозонных
   Б) Прямозонных
   В) Широкозонных
   Г) Во всех выше перечисленных

   2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор,


                                 224