Составители:
Рубрика:
224
А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения.
Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние.
В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня.
Г) Чтобы остекловывать.
4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки
(50–100 км)?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна?
А) недопустимость образование микротрещин;
Б) достаточная механическая прочность;
В) однородность диаметра волокна;
Г) все перечисленные.
Глава 4
1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной
рекомбинации больше?
А) Непрямозонных
Б) Прямозонных
В) Широкозонных
Г) Во всех выше перечисленных
2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор,
А) Чтобы изменить коэффициент теплового расширения.
Б) Чтобы перевести его в жидкое состояние.
В) Чтобы изменить индекс преломления до требуемого уровня.
Г) Чтобы остекловывать.
4. В каком из методов можно получить наибольшие размеры заготовки
(50–100 км)?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
5. В каких методах контроль за поверхностью очень легко осуществим?
А) MCVD.
Б) PCVD.
В) OVD.
Г) VAD.
6. Какое главное требование при вытяжке оптоволокна?
А) недопустимость образование микротрещин;
Б) достаточная механическая прочность;
В) однородность диаметра волокна;
Г) все перечисленные.
Глава 4
1. В каких полупроводниковых соединениях вероятность излучательной
рекомбинации больше?
А) Непрямозонных
Б) Прямозонных
В) Широкозонных
Г) Во всех выше перечисленных
2. Каким образом в полупроводниковом лазере формируется резонатор,
224
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 222
- 223
- 224
- 225
- 226
- …
- следующая ›
- последняя »
