Организация вычислительных систем и сетей. Халабия Р.Ф. - 78 стр.

UptoLike

Составители: 

78
Микросхемы SDRAM обычно маркируются временем доступа в блочном
режиме (10 или 12 нс).
Тип модуля памяти DIP (Dual In line Package - корпус с двумя рядами
выводов) - классические микросхемы, применявшиеся в блоках основной
памяти XT и ранних AT, a сейчас - в блоках кэш-памяти. SIP (Single In line
Package - корпус с одним рядом выводов) - микросхема с одним рядом выводов,
устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In line Pinned Package - модуль с
одним рядом проволочных выводов
) - модуль памяти, вставляемый в панель
наподобие микросхем DIP/SIP; применялся в ранних А Т.
SIMM (Single In line Memory Module - модуль памяти с одним рядом
контактов) - модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем; применяется
во всех современных платах, а также во многих адаптерах, принтерах и прочих
устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они
соединены между собой
, образуя как бы один ряд контактов.
DIMM (Dual In line Memory Module - модуль памяти с двумя рядами
контактов) - модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами
(обычно 2 х 84), за счет чего увеличивается разрядность или число банков
памяти в модуле. Применяется в основном в компьютерах Apple ч новых
платах Р5 и Р6.
На SIMM в настоящее время устанавливаются
преимущественно
микросхемы FPM/EDO/BEDO, а на DIMM - EDO/BEDO/SDRAM.
СELP (Card Egde Low Profile - невысокая карта с ножевым разъемом на
краю) - модуль внешней кэш-памяти, собранный на микросхемах SRAM
(асинхронный) или РВ SRAM (синхронный). По внешнему виду похож на 72-
контактный SIMM, имеет емкость 256 или 512 кб. Другое название -COAST
(Cache On A Stick - буквально "кэш на палочке").
Модули динамической памяти, помимо памяти для данных, могут. иметь
дополнительную память
для хранения битов четности (Parity) для байтов
данных - такие SIMM иногда называют 9- и 36- разрядными модулями (по
одному биту четности на байт данных). Биты четности служат ()л.я контроля
правильности считывания данных из модуля, позволяя обнаружить часть
ошибок (но не все ошибки). Модули с четностью имеет смысл применять лишь
там, где нуж,на
очень высокая надежность - для обычных применений подходят
и тщательно проверенные модули без четности, при условии, что системная
плата поддерживает такие типы модулей.
Проще всего определить тип модуля по маркировке и количеству
микросхем памяти на нем: например, если на 30-контактном SIMM две
микросхемы одного типа и одна - другого, то две первых содержат (данные
(каждая - по четыре разряда), а третья - биты четности (она одноразрядная). В
72- контактном SIMM с двенадцатью микросхемами восемь из них хранят
данные, а четыре - биты четности. Модули с количеством микросхем 2, 4 или 8
не имеют памяти под четность.
Микросхемы SDRAM обычно маркируются временем доступа в блочном
режиме (10 или 12 нс).
      Тип модуля памяти DIP (Dual In line Package - корпус с двумя рядами
выводов) - классические микросхемы, применявшиеся в блоках основной
памяти XT и ранних AT, a сейчас - в блоках кэш-памяти. SIP (Single In line
Package - корпус с одним рядом выводов) - микросхема с одним рядом выводов,
устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In line Pinned Package - модуль с
одним рядом проволочных выводов) - модуль памяти, вставляемый в панель
наподобие микросхем DIP/SIP; применялся в ранних А Т.
      SIMM (Single In line Memory Module - модуль памяти с одним рядом
контактов) - модуль памяти, вставляемый в зажимающий разъем; применяется
во всех современных платах, а также во многих адаптерах, принтерах и прочих
устройствах. SIMM имеет контакты с двух сторон модуля, но все они
соединены между собой, образуя как бы один ряд контактов.
      DIMM (Dual In line Memory Module - модуль памяти с двумя рядами
контактов) - модуль памяти, похожий на SIMM, но с раздельными контактами
(обычно 2 х 84), за счет чего увеличивается разрядность или число банков
памяти в модуле. Применяется в основном в компьютерах Apple ч новых
платах Р5 и Р6.
      На SIMM в настоящее время устанавливаются преимущественно
микросхемы FPM/EDO/BEDO, а на DIMM - EDO/BEDO/SDRAM.
      СELP (Card Egde Low Profile - невысокая карта с ножевым разъемом на
краю) - модуль внешней кэш-памяти, собранный на микросхемах SRAM
(асинхронный) или РВ SRAM (синхронный). По внешнему виду похож на 72-
контактный SIMM, имеет емкость 256 или 512 кб. Другое название -COAST
(Cache On A Stick - буквально "кэш на палочке").
      Модули динамической памяти, помимо памяти для данных, могут. иметь
дополнительную память для хранения битов четности (Parity) для байтов
данных - такие SIMM иногда называют 9- и 36- разрядными модулями (по
одному биту четности на байт данных). Биты четности служат ()л.я контроля
правильности считывания данных из модуля, позволяя обнаружить часть
ошибок (но не все ошибки). Модули с четностью имеет смысл применять лишь
там, где нуж,на очень высокая надежность - для обычных применений подходят
и тщательно проверенные модули без четности, при условии, что системная
плата поддерживает такие типы модулей.
      Проще всего определить тип модуля по маркировке и количеству
микросхем памяти на нем: например, если на 30-контактном SIMM две
микросхемы одного типа и одна - другого, то две первых содержат (данные
(каждая - по четыре разряда), а третья - биты четности (она одноразрядная). В
72- контактном SIMM с двенадцатью микросхемами восемь из них хранят
данные, а четыре - биты четности. Модули с количеством микросхем 2, 4 или 8
не имеют памяти под четность.




                                     78