Составители:
Рубрика:
площадки, расположенные на теле конденсатора. В процессе монтажа
на поверхность чип-конденсаторы устанавливают с помощью высоко-
производительного автоматизированного оборудования непостредст-
венно на поверхность печатных плат (подложек), фиксируют с помо-
щью отверждаемого адгезива и осуществляют групповую пайку, чаще
всего волной припоя.
Технология монтажа на поверхность дает возможность на 30%
уменьшить затраты времени на монтаж РЭА, причем процесс монтажа
может быть практически полностью автоматизирован.
В дополнение к отмеченным выше возможностям упрощения и
автоматизации монтажа использование чип-компонентов позволяет
получить еще ряд преимуществ, важнейшими из которых являются:
- повышение плотности монтажа РЭА, обусловленное отсутст-
вием у компонентов выступающих выводов и возможностью монтажа
с обеих сторон плат, что дает возможность уменьшить массу и габа-
ритные размеры РЭА на 30-40%;
- улучшение электрических характеристик РЭА вследствие
уменьшения длины соединений, снижения паразитных емкостей и ин-
дуктивности;
- лучшая воспроизводимость параметров схем при их серийном
производстве;
- повышение надежности РЭА за счет отказа от монтажных от-
верстий печатных плат и автоматизации пайки.
Потребности в чип-конденсаторах и объемы их производства в
мире растут быстрыми темпами. По мере увеличения объема произ-
водства заметно снижается цена на чип-конденсаторы (кроме того, по
понятным причинам, снижается и стоимость печатных плат). По
75
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 73
- 74
- 75
- 76
- 77
- …
- следующая ›
- последняя »
