Составители:
Рубрика:
оценкам ведущих специалистов к 2000 году большая часть компонен-
тов (до 70%) с обычными конфигурациями выводов будет заменена
чип-компонентами.
Монтаж чип-компонентов на поверхность печатных плат рас-
сматриватся как 4-я революция в электронике (после изобретения
электронной лампы, транзистора и интегральной схемы).
Внедрение технологии монтажа поверхностью возможно при
наличии широкой номенклатуры чип-конденсаторов.
В настоящее время разработаны и производятся керамические,
оксидные и пленочные чип-конденсаторы прямоугольной и цилинд-
рической форм, удовлетворяющие основным требованиям: теплоус-
тойчивости, возможности закрепления на контактных площадках пе-
чатных плат, унификации размеров.
У керамических конденсаторов необходимая для поверхностно-
го монтажа конфигурация выводов формируется естественным обра-
зом как этап в процессе изготовления, следующий за сборкой пакетов
и разрезания их на заготовки.
Первые безвыводные монолитные керамические конденсаторы
были разработаны в конце 50-х годов. За прошедшие 40 лет по мере
роста спроса и расширения объемов их производства произошла диф-
ференциация предъявляемых к ним требований. К настоящему време-
76
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 74
- 75
- 76
- 77
- 78
- …
- следующая ›
- последняя »
