ВУЗ:
Составители:
t=0,6 – параметр формы прессовок диаметром 10 мм;
P – давление прессования; W – мощность УЗВ при компактировании;
ρ
п
,
ρ
к
– относительная плотность прессовок и керамики в долях еди-
ницы;
σh/σD – отношение усадки по высоте к усадке по диаметру после
спекания;
K
1c
– трещиностойкость керамики, рассчитанная по формуле Нииха-
ры (3.16);
H
v
– микротвёрдость керамики по Виккерсу, рассчитанная по форму-
ле (3.18);
σ
изг
– изгибная прочность спечённой керамики;
D
з
– средний размер зёрен спечённой керамики;
Δ
D
з
– величина дисперсии распределения зёрен спечённой керамики
по размерам;
c/a – степень тетрагональности элементарной кристаллической ячей-
ки спечённой керамики;
V
я
– объём элементарной кристаллической ячейки спечённой кера-
мики;
d
ОКР
– размер областей когерентного рассеяния кристаллической
структуры спечённой керамики;
σ
/E – величина относительных микронапряжений областей коге-
рентного рассеяния;
Δ
d
ОКР
–изменение размеров кристаллита (ОКР), находящегося под
действием микронапряжений
(
Δ
d
ОКР
=d
ОКР
·
σ
/E)
Ориентация подведённых УЗ-колебаний при ультразвуковом ком-
пактировании: “
b
” – УЗК мощностью W
=
подведены параллельно оси
прессования; “ ” – УЗК мощностью
W
+
подведены перпендикулярно
оси прессования.
↔
Таблица3.2.
Свойства прессовок нанопорошков YSZ (
t=0,12) и спечённой из них
керамики [152, 121, 160]
Температура спекания T
сп
= 1650°С
Режимы
прессова-
ния
Характеристики
качества
Параметры проч-
ности
Микро-
структура
Параметры кристаллической струк-
туры (C
t
= 100%)
76
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 74
- 75
- 76
- 77
- 78
- …
- следующая ›
- последняя »
