Составители:
Рубрика:
13
12) Интерактивная трассировка проводников. На этом этапе
осуществляется ручная трассировка платы, если отсутствовал этап
автотрассировки. При использовании автотрассировки на этом этапе
производится коррекция топологии трасс проводников (при
автотрассировке могут оставаться не разведенные связи, могут возникнуть
«петли» проводников, лишние переходные отверстия и другие
погрешности). Этапы размещения и трассировки являются
взаимосвязанными (итерационными) – при трассировке может возникнуть
необходимость переразмещения ЭК.
13) Контроль параметров проекта. Проверка на технологические
зазоры, на соответствие длин проводников заданным и др. После проверки,
при наличии ошибок, необходимо подредактировать проводники.
14) Топологический анализ, включающий анализ целостности
сигналов, оценку искажения сигналов, а также взаимные наводки в
проводниках разрабатываемой платы.
15) Формирование гербер-слоев и файла сверловки. ТПП ЭУз
включает формирование гербер-слоев для автоматизированного
изготовления фотошаблонов и файла сверловки для автоматизированного
сверления отверстий в плате.
16) Формирование трехмерной модели ЭУз формата STL для
изготовления прототипа модели по RP-технологии.
Маршрут КТПП ЭУз
Маршрут КТПП ЭУз представлен на Рис. 4, в этом маршруте
имеется предопределенный процесс «Размещение трёхмерных ЭК на ПП»,
который представлен на Рис. 5.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 11
- 12
- 13
- 14
- 15
- …
- следующая ›
- последняя »
