ВУЗ:
Составители:
25
Рис. 4.56. Способы охлаждения микроэлектронной аппаратуры:
а — охлаждение теплопроводностью; б — естественное воздушное в
герметизированном корпусе; в — естественное в негерметизированном
корпусе; г, д — принудительное воздушное в герметизированном и
негерметизированном корпусе; е — естественное жидкостное; ж—
принудительное жидкостное; з — испарительное; и — излучением;
к — основанное на эффекте Пельтье;
1 — стенка прибора; 2 — интегральная схема; 3 — теплоотвод; 4 —
печатная плата
Способы охлаждения могут быть охарактеризованы коэффициентом
теплоотдачи [Вт/(м2
• град)], значения которого для различных систем
охлаждения приведены в табл. 1.
Таблица 4.4
Система охлаждения Коэффициент теплоотдачи К,
Вт/(м2
• °С)
Естественная, воздушная,
излучением
2-10
Принудительная воздушная 10-150
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 23
- 24
- 25
- 26
- 27
- …
- следующая ›
- последняя »
