Проектирование несущих конструкций радиоэлектронных средств. Кольтюков Н.А - 47 стр.

UptoLike

Таблица 5.9
Диаметр
отверстия в обойме D
2
,
мм
Зазор между
обоймой и
изолятором l
1
, мм
Диаметр
вывода d
в
,
мм
Зазор между выводом
и отверстием
в изоляторе l
2
, мм
3...10
10...30
30...60
0,1
0,5
1
0,2...2,5
2,5...5
5...10
0,05...0,1
0,1...0,2
0,2...0,5
Примечание. В указанных пределах меньшим значением диаметра вывода d
в
соответствуют мень-
шие значения зазора l
2
.
Максимально допустимые зазоры между стеклянными изоляторами и металлическими деталями выбира-
ются по табл. 5.9. Следует особо подчеркнуть, что в дисковых соединениях одновременно могут использовать-
ся выводы разных диаметров, что даёт преимущество при проектировании. Под окошечными соединителями
следует понимать соединения, в которых в металлическую обойму впаяно стекло в виде диска или пластины.
Окошечные соединения могут быть выполнены методом непосредственного спаивания стекла с металлом
(рис. 5.14) или при помощи легкоплавкой эмали (рис. 5.15).
Последний метод исключает деформацию стекла и используется при изготовлении смотровых окон для
визуального контроля аппаратуры оператором.
Размеры конструктивных элементов окошечных соединений приведены в табл. 5.10. Соединения, показан-
ные на рис. 5.14, могут выполняться в виде согласованного и несогласованного спаев, а соединение, приведённое
на рис. 5.15, – только в виде согласованного. В соединениях, выполненных с помощью легкоплавкой эмали, до-
пускается рассогласование КТР стекла и обоймы на (20…40) · 10
–7
град
–1
. Эмаль необходимо выбирать таким
образом, чтобы её температура плавления была ниже температуры размягчения
Рис. 5.14. Окошечные соединения стекла с металлом:
1металлическая обойма; 2стеклянный диск (пластина)
Рис. 5.15. Окошечные соединения стекла с металлом через эмаль:
1металлическая обойма; 2стеклянный изолятор (диск, пластина); 3эмаль
2
1
2
D4
D4
1
а)
б)
в)
b1
b1
1
2
1
2
3
h1
mэ
nc
D4
D4
n
mэ
3
b
1
3
1
2
n
c