Анализ надежности электронных устройств с использованием САПР Mentor Graphics. Коноплев Б.Г - 17 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

17
6.4. Введение в проект соединений
Соединения учитываются стандартом MIL в расчетах надежности. При считы-
вании схемы Reliability Manager подсчитывает количество соединений. Подсчитан-
ное количество не включает в себя межслойные соединения, а только контакты ука-
занные на схеме. При загрузке проекта PCB, Reliability Manager получает информа-
цию о точном количестве соединений, которые включают в себя межслойные со-
единения и контакты для питания. Для редактирования данных о контактах необхо-
димо:
1) выбрать пункт из всплывающего меню [Parts List] Open Window>Connections.
Данные "type" (следует включить видимость) представлены двумя рядами - кон-
тактов (pin) и межслойных соединений (via). Поле RTC не заполнено. Пример из-
менения типа соединений: для 800 контактов установить тип smt-solder-reflow, а
для остальных - machine-solder-thru-hole;
2) выбрать соединения типа "контакт" (pin), щелкнув на этом ряде в окне Connec-
tions List (рис. 6). Затем выбрать пункт из всплывающего меню [Connections
List]Edit>Sub-Group Data. Изменить поля в форме на значения:
Select Count: 800
type: smt-solder-reflow
Щелкнуть Done. Теперь в проекте 800 соединений типа smt-solder-reflow и 133
контакта (pin). Если эти значения не появились в окне Connection List, щелкнуть
на пункте из выпадающего меню Display>Refresh Window;
Рис. 6. Окно списка соединений
3) изменить соединения типа "контакт" на тип machine-solder-thru-hole, выделив тип
"контакт" и выбрав пункт из всплывающего меню [Connection List]Edit > Connec-
tion Data.
4) Изменить поля в форме:
type: machine-solder-thru-hole
Щелкнуть Done;
5) закрыть окно Connections List.
7. АНАЛИЗ ПРОЕКТОВ С УЧЕТОМ ВНЕШНИХ ВОЗДЕЙСТВИЙ
Для создания новой системы внешних воздействий необходимо выполнить
следующие шаги:

Страницы