Анализ надежности электронных устройств с использованием САПР Mentor Graphics. Коноплев Б.Г - 18 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

18
1) открыть ранее сохраненный проект - $RMGRNW/design/pcb_prediction, используя
режим Parts Count и метод mil217f. Затем создать систему внешних воздействий и
обновить проект для отражения в нем этих воздействий;
2) выбрать пункт из выпадающего меню Setup>Stress Sets. Заполнить диалоговое
окно Add Stress Set. Ввести имя системы внешних воздействий "my_stress". На-
жать ОК. Система внешних воздействий при этом не будет показана, потому что
включен режим Parts Count;
3) выбрать пункт из выпадающего меню Setup>Prediction и заполнить диалоговое
окно следующим образом:
Prediction Method: mil217f
Prediction Type: Parts Stress
Нажать ОК. Колонка FR (интенсивность отказов) в окне Parts List будет иметь за-
головок "my_stress". Окно Prediction также будет обновлено, отражая систему
внешних воздействий. Система внешних воздействий сохранила данные окруже-
ния из проекта;
4) для просмотра возникающих сообщений в окне Transcript выбрать пункт из выпа-
дающего меню MGC>Transcript>Show Transcript. Сообщения предупреждают о
пропуске данных и об установке значений по умолчанию. Предпочтительно дер-
жать окно Transcript открытым для просмотра сообщений, особенно когда данные
для анализа устанавливаются впервые.
Рис. 7. Окно редактирования внешних воздействий на отдельный компонент
В режиме Parts Stress имеется возможность изменить и отобразить данные о
внешних воздействиях в окне Component List, подобно компонентным данным. Для
редактирования данных о внешних воздействиях необходимо:
1) в окне Parts List выделить резистор pn-12k, затем выберить пункт из всплывающе-
го меню [Parts List]Edit>Component Stress Data. Заполнить форму Edit Component
Stress (рис. 7) следующими данными:
pow_typ: 500
temp_c: 50
Щелкнуть Apply;
2) выбрать пункт из всплывающего меню [Parts List]Open Window>Component List;

Страницы