ВУЗ:
Составители:
3
1. ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ РАСЧЕТНО-
ГРАФИЧЕСКИХ РАБОТ И СОДЕРЖАНИЕ ОТЧЕТОВ
Целью лабораторного расчетно-графического практикума является
изучение конструкций и характеристик интегральных микросхем и
развитие у студентов навыков конструирования и расчета гибридных
пленочных (ГИС) и полупроводниковых (ИПС) микросхем [1 - 5].
Лабораторный практикум включает выполнение двух работ. При
выполнении первой работы проводятся расчет и конструирование ГИС, в
которой используется в качестве компонента бескорпусная ИПС,
разрабатываемая при выполнении второй работы.
Студентам выдаются технические задания на проектируемые
микросхемы малого уровня сложности и схема электрическая
принципиальная реализуемого устройства. На электрической схеме
выделена часть устройства, которую надлежит реализовать в виде ИПС.
Работу начинают с анализа технического задания и электрической
схемы. В результате анализа формируются требования к конструкции
элементов и микросхемы в целом. Далее проводится выбор и обоснование
конструктивно-технологического варианта микросхемы, выбор материалов,
расчет элементов, разработка топологии микросхемы. При разработке ГИС
на основании результатов анализа технического задания выбирается корпус
и проводится оценка теплового режима микросхемы. Бескорпусная ИПС
выполняется в виде кристалла заданных размеров, защищенного слоем лака
или компаунда.
Отчет по расчетно-графической работе должен содержать результаты
расчетов микросхем и конструкторскую документацию.
На ГИС выпускается комплект конструкторской документации,
включающий спецификацию, сборочный чертеж, чертеж платы
(топологический чертеж), схему электрическую принципиальную. В отчет
по второй работе помещается только эскиз топологического чертежа
кристалла ИПС.
2. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ
Целью анализа технического задания является у точнение технических
требований, предъявляемых к электрическим характеристикам,
конструкции и технологии изготовления микросхем.
Общие требования к электрическим и конструктивным характеристикам
направлены на повышение надежности и унификацию микросхем. При
проектировании следует учитывать следующие основные требования:
- микросхемы одного типа должны быть взаимозаменяемыми;
- вероятность безотказной работы микросхемы (если это не
оговорено особо в техническом задании) в течение 1000 ч должна быть не
менее 0,95;
- обеспечение возможности контроля параметров элементов перед
сборкой микросхем;
- микросхема должна иметь маркировку с обозначением товарного
знака предприятия-изготовителя, месяца и года изготовления, клеймо отде-
ла технического контроля (ОТК) и ключ - указатель места расположения
первого вывода.
