Проектирование топологии СБИС и микросистем в САПР Tanner Pro. Коноплев Б.Г - 36 стр.

UptoLike

36
три константы:
- емкость плоскости слоя (аФ/мкм
2
);
- краевая емкость слоя (фФ/мкм
2
);
- сопротивление слоя (Ом/).
При экстракции из топологического рисунка рассматриваются только
многоугольники с углами кратными 45°, другие многоугольники и окружности
игнорируются.
Файл ОПЭ содержит список описаний соединений и элементов, которые
должны быть экстрагированы. В директории L-Edit Pro\tech\mosis содержатся
файлы ОПЭ для различных технологических процессов. Описание формата
файлов ОПЭ можно найти в справочной системе L-Edit (документ L-Edit User
Guide).
5.3. Автоматическое формирование имен
Имена внутренних узлов схемы могут быть сформированы в виде чисел
или набора символов (строк). В качестве внешних портов схемы могут быть
использованы узлы или имена элементов в списке связей. Имена формируются
в виде иерархических названий с разделением значком (/). Например, имя
U1/alpha/in описывает порт in, содержащийся в компоненте alpha, который яв-
ляется частью блока U1.
5.4. Запуск процесса экстракции
Чтобы начать экстракцию из топологии текущего (открытого) элемента
необходимо выбрать пункт меню Tools > Extract. На экране появится диалого-
вое окно "Extract" (рис. 23).
На данном окне представлены три вкладки:
- "General" – для задания имен входного (ОПЭ) и выходного (SPICE)
файлов;
- "Output" – для задания параметров формирования списка связей;
- "Subcircuit" – для задания параметров экстракции подсхем.
Запуск процесса экстракции осуществляется щелчком левой кнопки «мы-
ши» на кнопке "Run". Кнопка "Accept" позволяет сохранить текущие параметры
без запуска экстракции.
Вкладка "General" содержит поля:
- "Extract definition file" – для задания пути и имени файла ОПЭ с рас-
ширением ext;
- "SPICE extract output file" – для задания пути и имени файла описания
экстрагированной схемы в SPICE-формате с расширением spc;
- "Label all devices" – позволяет маркировать элементы на топологии,
путем создания прямоугольных областей (портов) на местах распо-
ложения этих элементов с соответсвующими именами. Группа выбо-
ра "Place device labels on layer" определяет на каком слое следует рас-