Сборник лабораторных работ по курсу "Технология радиоэлектронных средств". Козырева Н.А. - 19 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

19
Пассивный эксперимент проводится по принципу: «изменяй один
фактор, а прочие держи постоянными». Однако этот метод не применим
для сложных, диффузных плохо организованных систем. Его недостатки
следующие:
1. Необходимость постановки большого количества экспериментов.
2. Сложность математической обработки результатов экспериментов.
3. Трудность интерпретации уровня регрессии (все коэффициенты
регрессии оказываются корреляционно связанными между собой).
Основным отличием активного регрессионного анализа является
использование математических методов не только на последнем этапе
исследования, но и на более ранних этапах: при формализации априорных
сведений перед постановкой опыта, при планировании эксперимента и при
принятии решения об изменении направления эксперимента
(оптимизации) в процессе его проведения по результатам промежуточных
опытов. Основные достоинства метода – возможность оптимального
управления экспериментом при неполном знании механизма процесса.
Структура постановки эксперимента охватывает следующие
основные этапы: выбор цели эксперимента; выбор исходных данных;
планирование; выбор оборудования; проведение эксперимента; обработка
результатов; анализ результатов.
АНАЛИЗ И ВЫДЕЛЕНИЕ ОСНОВНЫХ ФАКТОРОВ И ПАРАМЕТРА
ОПТИМИЗАЦИИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ПАЙКИ
ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ УЗЛОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ
Цель работы: Изучение технологии пайки «Волной припоя»
печатных узлов, исследование технологических факторов,
определяющих качество паяных соединений с помощью методов
планирования эксперимента.
ВЫДЕЛЕНИЕ ОСНОВНЫХ ВЛИЯЮЩИХ ФАКТОРОВ
И ПАРАМЕТРА ОПТИМИЗАЦИИ ПРОЦЕССА.
В число факторов влияющих на качество пайки, необходимо
включить:
1. Состав припоя.
2. Активность флюса.
3. Степень очистки платы.
4. Температуру пайки.
5. Ширину волны припоя на уровне платы.
6. Скорость перемещения платы относительно волны припоя.
Для выявления параметра оптимизации данного технологического
процесса, в наибольшей степени комплексно оценивающего качество
пайки, рассмотрим основные дефекты печатных узлов после пайки.

Страницы