Сборник лабораторных работ по курсу "Технология радиоэлектронных средств". Козырева Н.А. - 20 стр.

UptoLike

Составители: 

20
1. Плохое смачивание проявляется в виде точечных отверстий и
участков обнаженной меди на монтажных площадках. Плохое
смачивание вызвано наличием инородных включений на
поверхности (масла, краски, окисные пленки, которые не могут
быть растворены флюсом).
2. Избыток припоя на печатной плате. Пайка должна быть
«скелетной», т.е. толщина припоя не должна превышать 0,1 – 0,2
мм на монтажной площадке и выводе ЭРЭ.
3. Перемычки возникают из-за прилипания припоя к поверхности
основания между монтажными площадками.
4. Раковины и поры образуются в результате образования газовых
пузырьков, которые не успевают выйти из жидкого припоя.
5. Потускнение припоя может быть вызвано перегревом ванны,
либо чрезмерным количеством примесей в припое.
6. На печатных узлах после пайки иногда образуются осадки
белого и темного цвета. Причины появления осадков связаны с
чрезмерным количеством флюса, оставшимся после пайки, либо
продуктов разложения флюса и взаимодействия с медью.
Все указанные дефекты воздействуют в конечном счете на
прочность спая контактного соединения (КС), переходное
сопротивление КС и возникновение шумов в КС. Два последних
параметра однако чрезвычайно трудно контролировать для печатных
узлов.
Поэтому из произведенного рассмотрения дефектов печатных
узлов после пайки следует, что в качестве параметра оптимизации
данного технологического процесса целесообразно взять прочность
спая КС, которая в наибольшей степени зависит от рассмотренных
дефектов.
Причем именно этот параметр соответствует требованиям,
предъявляемым к параметрам оптимизации технологических процессов:
- параметр измеряется при любом изменении режима
технологического процесса;
- параметр статистически эффективен;
- параметр является информационным, т.е. всесторонне
характеризует технологический процесс;
- параметр имеет физический смысл;
- параметр является однозначным.
Прочность спая КС (параметр оптимизации) обозначается
символом У.
ВЫБОР ЦЕЛИ ЭКСПЕРИМЕНТА
Целью эксперимента является оценка состояния некоторой
технической системы, которая может
находиться в нескольких возможных состояниях ; при этом
экспериментатор получает информацию, максимальное значение которой