Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 10 стр.

UptoLike

Составители: 

10
1.2. Проблемы выбора базовых материалов
Выбор базовых материалов для печатных плат, то есть материа-
лов основания, сегодня огромен. Благодаря интеграции отечествен-
ной промышленности электронных средств в мировое разделение труда
все больше материалов становятся доступными нашим производителям
печатных плат. Однако существует Федеральный закон 60-Ф3
поставках продукции для федеральных государственных нужд", не до-
пускающий в ряде случаев использования материалов импортного про-
изводства при наличии отечественных аналогов.
Какие технологические требования конструкторы-технологи
предъявляют сегодня к базовым материалам?
Это технологичность обработки (механической, химической и т. п.),
термоустойчивость, пожаробезопасность. Не менее важными являются
такие параметры, как удельное объемное и поверхностное сопротивле-
ние диэлектрика, пробивное напряжение, малые диэлектрические поте-
ри, заданные значения и однородность (постоянство) диэлектрической
проницаемости по площади (для СВЧ- и быстродействующих цифро-
вых плат).
Плановое социалистическое хозяйство СССР в свое время поро-
дило монополистов. Не стало исключением и производство слоистых
диэлектриков (фольгированных и нефольгированных) для печатных
плат, которое было решено развернуть в Молдавии на Тираспольском
комбинате "Молдавизолит" (www.izolit.narod.ru). Отсюда и первые
буквы в марке МИ вместо ГФ (гетинакс фольгированный) и СФ
(стеклотекстолит фольгированный) по советским стандартам. Измени-
лась и привычная российскому разработчику цифровая составляющая
обозначения базового материала. Российские производители слоистых
диэлектриков предпринимают усилия по наращиванию производства
базовых материалов, отвечающих требованиям мировых стандартов
1
.
Появление на российском рынке таких всемирно известных производи-
1
Лисаченко В. Фольгированные диэлектрики для отечественных производителей
печатных плат : Электронные компоненты. 2003, 9. М. : ИД Электрони-
ка. С. 140,141 (www.elcp.ru/index.php?state = izd&i_izd = elcomp&i_num =
2003_09&i_art = 33 11k).
10
1.2.     Проблемы выбора базовых материалов

   Выбор базовых материалов для печатных плат, то есть материа-
лов основания, сегодня огромен. Благодаря интеграции отечествен-
ной промышленности электронных средств в мировое разделение труда
все больше материалов становятся доступными нашим производителям
печатных плат. Однако существует Федеральный закон № 60-Ф3 "О
поставках продукции для федеральных государственных нужд", не до-
пускающий в ряде случаев использования материалов импортного про-
изводства при наличии отечественных аналогов.
    Какие технологические требования конструкторы-технологи
предъявляют сегодня к базовым материалам?
    Это технологичность обработки (механической, химической и т. п.),
термоустойчивость, пожаробезопасность. Не менее важными являются
такие параметры, как удельное объемное и поверхностное сопротивле-
ние диэлектрика, пробивное напряжение, малые диэлектрические поте-
ри, заданные значения и однородность (постоянство) диэлектрической
проницаемости по площади (для СВЧ- и быстродействующих цифро-
вых плат).
    Плановое социалистическое хозяйство СССР в свое время поро-
дило монополистов. Не стало исключением и производство слоистых
диэлектриков (фольгированных и нефольгированных) для печатных
плат, которое было решено развернуть в Молдавии на Тираспольском
комбинате "Молдавизолит" (www.izolit.narod.ru). Отсюда и первые
буквы в марке — МИ вместо ГФ (гетинакс фольгированный) и СФ
(стеклотекстолит фольгированный) по советским стандартам. Измени-
лась и привычная российскому разработчику цифровая составляющая
обозначения базового материала. Российские производители слоистых
диэлектриков предпринимают усилия по наращиванию производства
базовых материалов, отвечающих требованиям мировых стандартов1 .
Появление на российском рынке таких всемирно известных производи-
     1
    Лисаченко В. Фольгированные диэлектрики для отечественных производителей
печатных плат : Электронные компоненты. – 2003, № 9. – М. : ИД Электрони-
ка. – С. 140,141 (www.elcp.ru/index.php?state = izd&i_izd = elcomp&i_num =
2003_09&i_art = 33 − 11k).