Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 12 стр.

UptoLike

Составители: 

Глава 2.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ ОДНО-
И ДВУХСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
2.1. Химический и другие простые способы изготовления
одно- и двухсторонних печатных плат
Простые способы, описываемые ниже, отличаются отсутствием ме-
таллизируемых отверстий и подробно описаны в учебниках [1, 8, 9]. Об-
ращаю внимание читателей также на то, что в соответствии с принятой в
отечественной промышленности стандартной терминологией позитив-
ный метод (химический или комбинированный) отличается от негатив-
ного использованием металлорезиста в качестве маски, защищающей
медную фольгу от травления. Таким образом наши познания из фото-
графии (позитив и негатив) скорее навредят нам, чем помогут. Метал-
лорезистом может быть серебро, а также олово и свинец в виде хими-
чески осаждаемого припоя или чистого олова.
Поэтому в негативном методе защитный рельеф (краска или фото-
резист) нужен при последующем травлении меди, а в позитивном для
избирательного гальванического нанесения металлорезиста на места
будущих проводников. Удаление защитного рельефа в негативном спо-
собе выполняется сразу после травления медной фольги, а в позитив-
ном перед травлением меди после нанесения металлорезиста. Далее
следует операция сверления или пробивки отверстий, которые в даль-
нейшем не подвергаются металлизации. После этого оформляют кон-
тур печатной платы, удаляя технологические поля. В конце техноло-
гического маршрута платы маркируют и подвергают консервации для
сохранения паяемости при хранении.
2.1.1. Химический негативный (субтрактивный) метод
Отличается минимальной трудоемкостью и возможностью автома-
тизации всех операций. Весьма широко распространен при изготовле-
нии дешевых односторонних печатных плат не выше 2-го класса точ-